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嵌入式OS-Linux

Linux應(yīng)用開發(fā)班
嵌入式Linux系統(tǒng)開發(fā)班

嵌入式Linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)班
Linux網(wǎng)絡(luò)工程及系統(tǒng)管理
QT應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)班
Linux內(nèi)核剖析高級(jí)培訓(xùn)班
嵌入式Linux實(shí)時(shí)系統(tǒng)與內(nèi)核開發(fā)班
RT Linux開發(fā)高級(jí)班
嵌入式Linux/MiniGUI高級(jí)培訓(xùn)班
Linux高手直通車-LPI全球認(rèn)證課程
嵌入式Linux高級(jí)編程及網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)
Linux驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)、應(yīng)用全能班

嵌入式CPU--ARM

ARM開發(fā)培訓(xùn)班

CortexM3+uC/OS培訓(xùn)班

Cortex-M0開發(fā)培訓(xùn)班

eCos驅(qū)動(dòng)移植培訓(xùn)

MIPS高級(jí)開發(fā)班

BlackFin培訓(xùn)(基于uClinux平臺(tái))

Arduino開發(fā)實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)班

嵌入式OS--WinCE

WinCE應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)班

WinCE系統(tǒng)定制與驅(qū)動(dòng)班

Windows CE項(xiàng)目案例培訓(xùn)班

單片機(jī)培訓(xùn)

單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)初級(jí)和中級(jí)班

單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)高級(jí)班

單片機(jī)與ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)實(shí)戰(zhàn)

單片機(jī)電機(jī)控制與變頻/逆變控制技術(shù)

單片機(jī)LED顯示屏開發(fā)

單片機(jī)與機(jī)器人設(shè)計(jì)制作

單片機(jī)傳感器開發(fā)

單片機(jī)實(shí)戰(zhàn)系列課程

汽車單片機(jī)與車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)培訓(xùn)班

語(yǔ)音技術(shù)及單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)

嵌入式硬件設(shè)計(jì)

Allegro Cadence PCB設(shè)計(jì)初級(jí)和中級(jí)班

Allegro Cadence PCB設(shè)計(jì)高級(jí)班
（SI信號(hào)/PI電源/EMI/EMC/IR-DROP壓降/多板仿真）

Power Pcb(PADS)設(shè)計(jì)培訓(xùn)班

高速嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)班

Protel培訓(xùn)班

EMC設(shè)計(jì)高級(jí)培訓(xùn)班

PCB Layout培訓(xùn)-線路板設(shè)計(jì)全能班

Allegro Cadence PCB Layout高級(jí)班

Altium Designer Layout高速硬件設(shè)計(jì)

Mentor EE 高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

Mentor WG 高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

ADS射頻電路設(shè)計(jì)與仿真

Multisim&Ultiboard電路設(shè)計(jì)與虛擬仿真

ORCAD PSPICE A/D全能混合電路仿真

電子電路設(shè)計(jì)

高效開關(guān)電源設(shè)計(jì)與提高班

電源設(shè)計(jì)高級(jí)工程師班

RF射頻電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)班

電路設(shè)計(jì)工程師班

模擬電子電路設(shè)計(jì)高級(jí)工程師班

數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)高級(jí)培訓(xùn)班

虛擬儀器實(shí)驗(yàn)室LabVIEW培訓(xùn)班

芯片IC設(shè)計(jì)/大規(guī)模集成電路VLSI

集成電路IC設(shè)計(jì)工程師培訓(xùn)班

集成電路IC設(shè)計(jì)高級(jí)研修培訓(xùn)班

系列一、數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)

系列二、數(shù)字集成電路IC后端設(shè)計(jì)

系列三、模擬集成電路設(shè)計(jì)高級(jí)培訓(xùn)

系列四、SOC/ASIC設(shè)計(jì)培訓(xùn)班

系列五.集成電路版圖設(shè)計(jì)/IC Layout培訓(xùn)班

嵌入式OS--VxWorks

VxWorks應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)班

VxWorks BSP開發(fā)高級(jí)班

PowerPC嵌入式系統(tǒng)/編譯器優(yōu)化

PowerPC(PPC)系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)班

飛思卡爾MPC系統(tǒng)開發(fā)培訓(xùn)班

編譯器原理及優(yōu)化技術(shù)專題班


PLC編程/變頻器/數(shù)控/人機(jī)界面

PLC編程系列培訓(xùn)課程表
變頻器系列培訓(xùn)課程表

人機(jī)界面、數(shù)控系列培訓(xùn)課程表

開發(fā)語(yǔ)言/數(shù)據(jù)庫(kù)/軟硬件測(cè)試

Java/.NET/C#/SQL全能培訓(xùn)班

C語(yǔ)言培訓(xùn)班

C++語(yǔ)言培訓(xùn)班

JAVA語(yǔ)言培訓(xùn)班

C#語(yǔ)言初中級(jí)培訓(xùn)班

C#(.Net)高級(jí)編程培訓(xùn)班

Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)培訓(xùn)

SQL Server數(shù)據(jù)庫(kù)培訓(xùn)

軟件測(cè)試培訓(xùn)

硬件測(cè)試培訓(xùn)

系統(tǒng)構(gòu)架師培訓(xùn)

Microsoft.NET Framework培訓(xùn)

Windows驅(qū)動(dòng)開發(fā)培訓(xùn)班

Windows內(nèi)核修煉和內(nèi)核安全

Delphi程序設(shè)計(jì)班

VB語(yǔ)言培訓(xùn)班(VB.NET)

QNX實(shí)時(shí)OS編程培訓(xùn)班

3G手機(jī)軟件測(cè)試、硬件測(cè)試

3G軟件測(cè)試工程師班

嵌入式測(cè)試和3G手機(jī)硬件測(cè)試班

手機(jī)電路原理、維修與調(diào)試

手機(jī)維修初中級(jí)培訓(xùn)班

手機(jī)維修高級(jí)培訓(xùn)班

iPhone手機(jī)與調(diào)試

Android平臺(tái)手機(jī)維修

國(guó)產(chǎn)/mtk手機(jī)電路原理、維修與調(diào)試

手機(jī)電路原理、維修與調(diào)試全能班

云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)

云計(jì)算、云安全培訓(xùn)班

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、核心技術(shù)培訓(xùn)班

物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)工程師培訓(xùn)班

高校物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式師資培訓(xùn)班

無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)培訓(xùn)

開源操作系統(tǒng)Tiny OS開發(fā)

汽車電子培訓(xùn)班

汽車電子總線協(xié)議系列一--CAN/LIN/FlexRay總線協(xié)議

汽車電子總線協(xié)議系列二--SAE J1939/ODX/CANopen/MOST/OSEK/VDX總線協(xié)議

汽車電子測(cè)試與試驗(yàn)系列一--CAN/LIN網(wǎng)絡(luò)測(cè)試、黑白盒測(cè)試

車載診斷系統(tǒng)(OBD協(xié)議)培訓(xùn)

汽車電子測(cè)試與試驗(yàn)系列二--HIL/EOL、系統(tǒng)集成測(cè)試

汽車電子工具使用系列一---CANoe、QAC的高級(jí)應(yīng)用

汽車電子工具使用系列二---PREEvision、CANalyzer、CANape的高級(jí)應(yīng)用

汽車電子新技術(shù)培訓(xùn)

檢測(cè)/傳感器/大、小型機(jī)及其他

汽車電子

長(zhǎng)期班

ICEM-CFD/ANSYS等系列培訓(xùn)班

大型機(jī)、小型機(jī)培訓(xùn)實(shí)戰(zhàn)系列課程表

全國(guó)高校3G技術(shù)師資培訓(xùn)班

傳感器技術(shù)原理與應(yīng)用培訓(xùn)班

微弱信號(hào)檢測(cè)與放大培訓(xùn)班

芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列一

芯片、集成電路設(shè)計(jì)系列二

測(cè)量電子電路設(shè)計(jì)
(濾波器和模擬OP放大器電路)

高低頻電路設(shè)計(jì)與制作培訓(xùn)班

鎖相環(huán)(PLL)電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用培訓(xùn)班

振蕩電路的設(shè)計(jì)與應(yīng)用培訓(xùn)班

變壓器與電感器設(shè)計(jì)培訓(xùn)班

ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)開發(fā)實(shí)戰(zhàn)班

移動(dòng)通信、ArcGIS 及其他

毫米波通信與醫(yī)療技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)

無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)培訓(xùn)

Deform培訓(xùn)班

科技英語(yǔ)口語(yǔ)、聽力強(qiáng)化

嵌入式工作面試英語(yǔ)口語(yǔ)、聽力班

嵌入式工作交際英語(yǔ)口語(yǔ)、聽力強(qiáng)化

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html5培訓(xùn) 嵌入式Linux培訓(xùn)長(zhǎng)期課程列表班實(shí)踐課程電機(jī)控制培訓(xùn)電源設(shè)計(jì)培訓(xùn)模擬IC培訓(xùn)labview培訓(xùn)芯片設(shè)計(jì)培訓(xùn)SOC設(shè)計(jì)培訓(xùn)SOC培訓(xùn)集成電路培訓(xùn)版圖設(shè)計(jì)培訓(xùn)SOC設(shè)計(jì)培訓(xùn)

現(xiàn)代化的多媒體教室

曙海招聘啟示

新招聘信息（2025年12月15日..以質(zhì)量求發(fā)展....合作共贏....實(shí)用實(shí)戰(zhàn).....直播、現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)皆可....用心服務(wù)..........--即將開課--...............................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！)）

培訓(xùn)班新動(dòng)態(tài)

DEFORM 熱處理應(yīng)用培訓(xùn)班

班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576/13918613812( 微信同號(hào))

堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。

質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

時(shí)間地點(diǎn)

上課地點(diǎn)：【上�！浚和瑵�(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道）【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：DEFORM 熱處理應(yīng)用培訓(xùn)班開課時(shí)間：2025年12月15日..以質(zhì)量求發(fā)展....合作共贏....實(shí)用實(shí)戰(zhàn).....直播、現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)皆可....用心服務(wù)..........--即將開課--...............................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！)

學(xué)時(shí)和費(fèi)用

        ★課時(shí)：請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服;


        ☆注重質(zhì)量
        ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作



        專注高端培訓(xùn)17年，曙海提供的課程得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可，學(xué)員的能力
        得到大家的認(rèn)同，受到用人單位的廣泛贊譽(yù)。

        ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★

課程進(jìn)度安排

課程大綱

第一階段

1．BLOCK 前處理

2．BLOCK 模具定位和前處理過(guò)程

3．BLOCK 后處理

4．幾何圖形及單元網(wǎng)格劃分

5．方環(huán)

6．熱傳導(dǎo)(簡(jiǎn)化模型)

7．熱傳導(dǎo)(完全精確模型)

8．非等溫鍛造(完整模型)

9．更換模具

10.3D的電磁感應(yīng)加熱

11.案例

第二階段

		詳細(xì) 內(nèi) 容
第一部分	培訓(xùn)內(nèi)容	DEFORM軟件及技術(shù)特點(diǎn)介紹熱處理基本知識(shí)介紹：常用熱處理工藝介紹相變組織介紹 DEFORM 3D基本界面：基本界面介紹視圖操作控制單位制介紹模型檢查及修復(fù) 成形后結(jié)果模型的導(dǎo)入 DEFORM 3D求解器算法介紹： SP，NR講解 SP求解器與CG、GM等優(yōu)略對(duì)比 DEFORM 3D簡(jiǎn)單熱處理練習(xí)：坯料加熱分析練習(xí) 成形件空冷分析練習(xí) 3D標(biāo)準(zhǔn)后處理器介紹：應(yīng)力應(yīng)變?cè)茍D、等直線圖的獲得曲線數(shù)據(jù)獲得殘余應(yīng)力分析結(jié)果模擬動(dòng)畫設(shè)置等
第一部分	目的和要求	了解熱處理工藝條件。熟練3D界面，掌握模型導(dǎo)入及修復(fù)。掌握用3D界面進(jìn)行簡(jiǎn)單熱傳遞及熱處理分析。
第二部分	培訓(xùn)內(nèi)容	材料模型及3D材料庫(kù)講解：五種材料模型講解各牌號(hào)材料及類別介紹用戶自定義材料講解混合相材料屬性定義相變方式定義流動(dòng)應(yīng)力、應(yīng)變率等力學(xué)知識(shí)講解裂紋產(chǎn)生參數(shù)設(shè)置網(wǎng)格處理：相對(duì)網(wǎng)格處理方式講解絕對(duì)網(wǎng)格處理方式講解網(wǎng)格密度控制方式講解網(wǎng)格重劃規(guī)則講解邊界條件定義：固定邊界條件設(shè)定傳熱邊界條件設(shè)定網(wǎng)格劃分練習(xí)： 3DTOOTH齒輪網(wǎng)格劃分練習(xí) SPIKE連桿網(wǎng)格劃分練習(xí) 求解控制晶粒分析練習(xí)： 3D界面回復(fù)再結(jié)晶分析練習(xí)
第二部分	目的和要求	了解3D材料庫(kù)材料，掌握混合相材料的定義和相變方式的定義。熟練各種網(wǎng)格劃分方式，了解GRAIN分析流程。
第三部分	內(nèi)容	DEFORM HT 模塊分析： HT基本界面介紹成形后結(jié)果模型文件的導(dǎo)入網(wǎng)格處理：相對(duì)及絕對(duì)網(wǎng)格劃分方式講解結(jié)構(gòu)層網(wǎng)格的設(shè)置材料定義：混合相材料講解相轉(zhuǎn)變方式定義熱處理工藝分析：熱處理工藝類型設(shè)置傳熱工藝參數(shù)設(shè)置講解熱處理工藝流程表制定求解控制講解熱處理練習(xí)：齒輪滲碳分析練習(xí) 齒輪淬火分析練習(xí) 微觀結(jié)構(gòu)后處理器講解：應(yīng)力、應(yīng)變、溫度云圖及等值線圖獲得曲線數(shù)據(jù)獲得組織含量分布獲得微觀組織晶相圖計(jì)算等培訓(xùn)總結(jié)及交流
第三部分	目的和要求	掌握HT模塊進(jìn)行熱處理工藝流程表的制定，HT熱處理流程。微觀組織后處理器的使用。

第三階段

第一部分
DEFORM 系統(tǒng)介紹
DEFORM 所采用的有限元理論
DEFORM2D 幾何定義
DEFORM2D 網(wǎng)格生成技術(shù)
DEFORM2D 前處理以及金屬體積成型問(wèn)題基本處理過(guò)程
DEFORM2D 熱傳導(dǎo)問(wèn)題以及熱力耦合問(wèn)題
DEFORM2D 換模問(wèn)題 DEFORM 中壓力機(jī)設(shè)備 DEFORM2D 模具應(yīng)力分析

第二部分
DEFORM3D 幾何定義、網(wǎng)格生成技術(shù)
DEFORM3D 前處理以及金屬體積成型問(wèn)題基本處理過(guò)程
DEFORM3D 熱傳導(dǎo)問(wèn)題以及熱力耦合問(wèn)題
DEFORM3D 換模問(wèn)題、中壓力機(jī)設(shè)備
DEFORM3D 模具應(yīng)力分析

第三部分
DEFORM-HT 培訓(xùn)

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