 課程目標 手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓班 |
手機PCB Layout 硬件設計高級工程師培訓課程為您講解高速、高密度手機系統硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的手機系統硬件設計技術，能夠完成手機系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。 |
| 培養對象 |
對電路原理知識有一定了解。 |
| 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號) |
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堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環節，每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上�！浚和瑵髮W(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
近開課時間(周末班/連續班/晚班）：手機PCB LAYOUT開班時間：2025年5月1日....--即將開課--...............................(歡迎您垂詢，視教育質量為生命！) |
| 學時和費用 |
◆學時：請咨詢在線客服
☆注重質量
☆邊講邊練
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專注高端培訓17年，曙海提供的課程得到本行業的廣泛認可，學員的能力
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
| 課程進度安排--手機硬件設計高級工程師培訓班 |
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| 時間 |
課程大綱 |
第一階段 手機板級架構和電路圖設計 |
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1. 板級架構和電路圖設計
【內容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以手機板為例介紹系統構建所需的全部芯片，包括手機主芯片,存儲器，FLASH，RAM,開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
【目標】通過學習掌握手機電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design
for test
1.1. 嵌入式處理器
1.2. RAM特性和使用原則
1.3. Flash芯片使用技巧
1.4. 高速數字邏輯電路特性
1.5. 總線信號
1.6. 48LC2m32B2芯片
1.7. 電源，時鐘和復位電路
1.8. 其他外部設備
1.9. 借助工具仿真調試
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第二階段 手機PCB設計 |
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2. 手機PCB設計
【內容】學習手機PCB Layout所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計
【目標】通過學習掌握手機PCB Layout所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩定可靠的手機系統，并且可以定位和排除常見的硬件問題。
2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
2.2. 設計電源和地平面
2.3. 設計規則對信號完整性的影響
2.4. 退耦電容
2.5. 高速信號的布線規則
2.9. 軟件工具協助調試
2.10. 設計調試用的信號擴展連接器
2.11. SI、PI設計工具調試
3、流行PCB設計軟體培訓
目的是快速熟悉業界流行的設計軟體，設計出從SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手機主板
4、手機功能方框圖培訓
目的是熟悉手機功能模塊，才能在PCB設計中有針對性和目的性，并做到心中有數，才能完成后續的 設計工作
5、手機PCB的HDI工藝性培訓
理解高密度互聯PCB的工藝，關系到所設計的 PCB能否高效率、低成本地制造出來
6、元器件封裝庫培訓
設計中所使用的元件封裝是設計好的PCB的基礎，也是團隊設計合作的基礎
7、信號完整性培訓
什么是傳輸線？SI帶來串擾、反射、過沖與下沖、振蕩、信號延遲等
8、手機EMC和ESD培訓
EMC 是手機系統設計當中不變主題之一，設計符合HDI手機板的EMC及ESD要求以客不容緩
9、第五課：手機PCB 布局及布線培訓
RF，電源，數字，模擬等更復雜的EMI/EMC問題，正成為LAYOUT的關鍵
10、手機PCB檢查培訓
影響PCB設計成功與否，大量而必須這樣考慮的設計檢查規則
11、手機PCB設計實例
從SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨詢等必要的處理
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第三階段 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真，怎樣通過仿真提高開發周期 |
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12. 手機PCB Layout設計高級－－手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真
【內容】學習手機PCB Layout設計的高級技巧。包括手機PCB Layout設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真
【目標】通過學習掌握高速、高密度手機設計所要求的PCB電路板設計高級技巧，熟練掌握手機PCB Layout設計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。
12.1. SDRAM,DDR3時序控制
12.2. 手機PCB抑制干擾
12.3. 手機PCB EMC設計
12.4. 高速、高密度PCB SI仿真
12.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真
12.6. 高速、高密度PCB電源完整性
12.7. 高速、高密度PCB后仿真
12.8. 怎樣通過仿真提高開發周期
12.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
12.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決 |
第四階段 高速、高密度手機PCB Layout項目實戰 |
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【內容】通過項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計流程，通過實戰更上一層樓，完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。
【目標】項目實戰學習高速、高密度手機PCB Layout板子的完整設計，通過實戰更上一層樓。
1.1. 高速、高密度手機原理圖設計以及注意的問題
1.2. 高速、高密度手機原理圖設計技巧詳解
1.3. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的問題
1.4. 高速、高密度手機原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解
1.5. 高速、高密度手機PCB Layout設計
1.6. 時序設計
1.7. 串擾仿真和解決
1.8. 設計后仿真,保證手機板子的一次通過率 |
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總部李老師