ALLEGRO培訓(xùn)大綱
1、介紹目前行業(yè)情況，了解學(xué)員情況
2、ALLEGRO軟件安裝，及基本操作。分析各個安裝環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)情況并指出解決方案
3、設(shè)計流程講解。根據(jù)目前市場各類主流PCB設(shè)計操作規(guī)則，進(jìn)行分別講解，讓你對市場規(guī)則了然于胸
4、ALLEGRO工作界面設(shè)置。根據(jù)操作習(xí)慣設(shè)置軟件快捷鍵。合理的設(shè)置能讓你的操作與工作事半功倍
5、修改快捷鍵設(shè)置 。教你如何根據(jù)不同公司與工作環(huán)境需要修改快捷鍵的設(shè)置，讓你的操作快人一步。
6、ORCAD CIS軟件使用介紹。LAYOUT過程中可能所涉及的操作進(jìn)行指導(dǎo)
7、設(shè)計資料導(dǎo)入（導(dǎo)網(wǎng)表）。分改板或新PCB設(shè)計，不同工作環(huán)境導(dǎo)入時注意事項、根據(jù)多年經(jīng)驗指導(dǎo)你如何提高此步聚效率以節(jié)省你的工作量。并結(jié)合講師多年來所遇各類導(dǎo)網(wǎng)表時所產(chǎn)生的問題進(jìn)行現(xiàn)場案例分析與解決技巧講解。
8、結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入及建板框。指出結(jié)構(gòu)圖導(dǎo)入時時常產(chǎn)生的比例問題進(jìn)行解決。并對建板框的多種形式與優(yōu)缺點進(jìn)行分析，和如何對這些模式進(jìn)行切換等技巧性操作。
9、如何設(shè)置疊層結(jié)構(gòu)與PCB工藝講解。插入案例分析：為何不能刪減疊層。
10、PLACEMENT元件布局（如何分頁布局）。（講解布局經(jīng)驗與技巧，及如何實現(xiàn)原理圖與PCB交互式布局技巧）
11、PLACEMENT元件布局（如何進(jìn)行功能模塊性布局）。實用布局技巧
12、PLACEMENT元件布局---總體結(jié)構(gòu)性布局思考。合局把握能力
13、PLACEMENT元件布局指導(dǎo)---熱分析。
14、PLACEMENT元件布局指導(dǎo)---EMC分析。
15、PLACEMENT元件布局指導(dǎo)---可加工性工藝分析。
16、PLACEMENT元件布局指導(dǎo)---PCB圖可設(shè)計性分析
17、信號線線寬線距規(guī)則初步設(shè)定。
18、差分線，限制區(qū)域規(guī)則的設(shè)置。
19、軟件中差分等長設(shè)置，BUS規(guī)則設(shè)置。
20、通過軟件來設(shè)計等長規(guī)則，XNET設(shè)置，以DDR為例。
21、阻抗控制與規(guī)則設(shè)計搭配原則及技巧。
22、AMD 英特爾芯片表格資料學(xué)習(xí)與制作。高級工程師必備技能
23、初步布線技巧與規(guī)則講解。實用業(yè)內(nèi)通常用準(zhǔn)則
24、布線規(guī)則信號完整性分析。
25、布線規(guī)則---高速信號EMC處理。
26、布線規(guī)則---生產(chǎn)工藝要求處理。
27、時序匹配處理，高速信號等長處理規(guī)范原則。高級工程師必備技能
28、SHAPE鋪銅技巧介紹及操作 。
29、POWER FILL(灌銅）注意事項講解。
30、實戰(zhàn)分析各類功能元器件講解與設(shè)計注意事項。高級工程師必備技能
31、、實戰(zhàn)設(shè)計。多人合作做圖、功能技巧講解及如何重復(fù)利原有PCB圖設(shè)計。高級工程師必備技能，提高你的全局規(guī)劃能力，讓工作事半功倍
32SILLKSCREEN（絲�。┨幚�。規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)講解
33、CHECK LIST PCB圖檢查規(guī)范。規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)講解
34、EMC實戰(zhàn)設(shè)計理論講解。
35、如何添加測試點規(guī)范性指導(dǎo)。
36、盲埋孔設(shè)計介紹 。稀缺技術(shù)
37、PCB封裝設(shè)計---DIP。
38、PCB封裝設(shè)計---SMT。
39、GB資料準(zhǔn)備（檢查與設(shè)置）。
40、GB資料輸出
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總部李老師