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        高速嵌入式硬件設計培訓課程為您講解高速、高密度嵌入式系統硬件設計技術。課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統硬件設計技術，能夠完成高速嵌入式系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。

        對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經驗的工程師。

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

第一階段 板級架構和電路圖設計

1. 板級架構和電路圖設計
【內容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以DSP6000高速、高密度板為例介紹系統構建所需的全部芯片，包括DSP6000主芯片,存儲器，FLASH，SDRAM,開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
【目標】通過學習掌握嵌入式系統電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design for test
      1.1. 嵌入式處理器
      1.2. SDRAM特性和使用原則
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速數字邏輯電路特性
      1.5. 總線信號
      1.6. dsp芯片
      1.7. 電源，時鐘和復位電路

第二階段 嵌入式系統PCB設計