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        欲從事硬件開發(fā)的所有人員。

        堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。

        1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

課程大綱

一.protel99se、PADS、Allegro Cadence轉(zhuǎn)換GERBER文件

二.軟板材料介紹,軟板制作流程講解

三. CAD軟件各大菜單的介紹。

四. 如何抄板及抄板需注意的事項。

五. CAD拼板及技術(shù)要求的講解。

六、genesis軟件的進入和CAM軟件各大菜單的介紹.

七、文件的初步處理

八、 鉆孔的制作

九、線路的制作

十、覆蓋膜的制作

十一、文字的制作

十二、補強鋼片等輔助材料的制作及標線的添加

十三、pnl手動及自動排版

十四、定位孔及MARK點的增加，模具設(shè)計

十五、文件的輸出及單體圖的制作

十六、電容屏及模組板的做法，背光源板的制作

十七、按鍵板，觸摸屏板的制作。

十八、攝像頭（BGA）板，插接板,燈條板的制作

十九、多層板的制作及鋼網(wǎng)的制作。

二十、MI及工藝流程講解。

二十一、軟硬結(jié)合制作流程講解

二十二、FPC材料的搭配

二十三、問題講解＋學員鞏固練習、學員自主練習＋提出問題，跟進.