芯片封裝培訓課程

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教學優勢

　 曙海教育的課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海建立了良好的合作關系。曙海教育的課程在業內有著響亮的知名度。

　 本課程，秉承19年積累的教學品質，以項目實現為導向,老師將會與您分享設計的全流程以及工具的綜合使用經驗、技巧。

 

課程列表

• 課程簡介：
  

  ?培訓內容：

  1.集成電路芯片封裝概述

  1)明確本課程的內容、性質和任務

  2)掌握芯片封裝技術的概念

  3)掌握芯片封裝所實現的功能

  4)了解國內封裝業的發展

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  2封裝工藝流程

  1)掌握芯片封裝技術的基本工藝流程

  2)掌握四種芯片貼裝方式的適用場合

  3)掌握三種芯片互連技術的應用范圍

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  3厚/薄膜技術

  1)掌握厚膜技術的工藝流程

  2)掌握薄膜工藝和結構

  3)了解薄膜與厚膜之間的區別

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  4特接材科

  1掌握基本的焊接材料

  2)了解焊錫的種類和成分

  3)了解助焊劑的概念和成分

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  5印制電路板

  1)掌握印制電路板的概念和種類

  2)了解印制電路板的制作工藝

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  6元器件與電路板的接合

  1)掌握元器件與電路板的接合方式

  2)掌握表面貼裝技術的優點和使用的焊接方法

  3)了解引腳插入式的焊接方法

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  7封膠材料與技術

  1)掌握封膠的材料和方法

  2)了解順形涂封和封膠涂封的外形

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  8陶瓷封裝:

  1掌握氧化鋁陶瓷封裝的工藝流程

  2)?了解陶瓷封裝材料

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  9塑料封裝

  1)了解塑料封裝的材料

  2)掌握塑料封裝的工藝

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  10氣密性封裝

  1)掌握氣密性封裝的概念和目的

  2)了解三種主要的氣密性封裝材料和應用范圍

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  11封裝可靠性工程

  1)掌握可靠性測試項目

  2)了解各種可靠性測試的具體方法

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  12封裝過程中的缺陷分析

  1)掌握金線偏移的概念和原因

  2)掌握再流焊中常見的焊接缺險

  3)了解缺陷的產生原因和預防對策

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  13先進封裝技術

  13.1BGA技術

  1)掌握BGA技術的定義和特點

  2)掌握BGA的類型

  3)了解BGA的制作及安裝

  4)了解BGA檢測技術與質量控制

  13.2CSP技術

  1)掌握CSP的定義和特點

  2)掌握CSP的結構和分類

  3)了解CSP的應用現狀與展望

  13.3MCM封裝與三維封裝技術

  1)掌握MCM封裝的定義、優點和分類

  2)了解幾種不同類型的垂直封裝互聯

  3)了解3D封裝技術的優缺點和前號

  
  

  
  

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