?課程亮點(diǎn)

1. 由淺入深的介紹可靠性在產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的重要性，理論與實(shí)際案例的豐富說(shuō)明，讓學(xué)員了解芯片產(chǎn)品在可靠性測(cè)試之應(yīng)用。

2. 年資深半導(dǎo)體可靠性專家指導(dǎo)及后續(xù)交流。

3. 掌握產(chǎn)品可靠性要求及芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可靠性要素。

二、產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可靠性概念

本次以高校微電子專業(yè)之師生及芯片集成電路開發(fā)設(shè)計(jì)工程、質(zhì)量、產(chǎn)品工程等人員為對(duì)象，完成說(shuō)明。

可靠性??於芯片?a品之重要性

1) 可靠性領(lǐng)域中關(guān)鍵項(xiàng)目: 環(huán)境試驗(yàn)

2)『產(chǎn)品』在生命周期當(dāng)中所可能遭遇到環(huán)境??化, 這些環(huán)境應(yīng)力是否對(duì)『產(chǎn)品』造成功性能或結(jié)構(gòu)性的影響

3)利用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，模擬出不同的環(huán)境應(yīng)力，作?欏翰?品』設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)驗(yàn)證及制程改善

4)試驗(yàn)條件針對(duì)『產(chǎn)品』所面?R的環(huán)境評(píng)估，進(jìn)而達(dá)到驗(yàn)證目的以及符合實(shí)際的環(huán)境需求（一）可靠性理論說(shuō)明

可靠性為產(chǎn)品可投入市場(chǎng)使用的重要指標(biāo)，透過(guò)可靠性的驗(yàn)證手段可在設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程中，提早落取產(chǎn)品薄弱點(diǎn)及失效現(xiàn)象，進(jìn)而分析解?決，提升產(chǎn)品質(zhì)量也同時(shí)節(jié)省開發(fā)過(guò)程中不必要的成本浪費(fèi)。

（二）半導(dǎo)體可靠性測(cè)試驗(yàn)證

作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵上游零部件，半導(dǎo)體產(chǎn)品在電子產(chǎn)業(yè)的角色日趨重要，近年來(lái)在新能源汽車、AI 應(yīng)用、物(車)聯(lián)網(wǎng)等終端場(chǎng)景應(yīng)用， 半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展扮演著關(guān)鍵地位，因此針對(duì)車規(guī)芯片、通訊芯片、工業(yè) 用芯片都有驗(yàn)證測(cè)試分析的要求。針對(duì)不同領(lǐng)域之可靠性測(cè)試要求，將 在課程中之依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求及行業(yè)現(xiàn)行做法來(lái)作說(shuō)明介紹。

（三）可靠性測(cè)試實(shí)踐案例經(jīng)驗(yàn)分享根據(jù)不同行業(yè)要求及國(guó)際可靠性驗(yàn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用，課程中將以實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目案例，說(shuō)明不同芯片產(chǎn)品在開發(fā)過(guò)程中所遭遇的質(zhì)量問(wèn)題，藉由測(cè)試方法、測(cè)試硬件設(shè)計(jì)等維度分析參訓(xùn)人員需要注意之處。

課程詳細(xì)安排

1?芯片半導(dǎo)體行業(yè)簡(jiǎn)介

2?可靠性基礎(chǔ)介紹??

3?半導(dǎo)體可靠性測(cè)試方法說(shuō)明

4?半導(dǎo)體可靠性驗(yàn)證國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)文件介紹