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      課程目錄: PCB電磁兼容設計與案例分析培訓
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      課程大綱:

             PCB電磁兼容設計與案例分析培訓

       

       

       

      (一)PCB中的電磁兼容知識點
      電磁兼容學習者的困境
      電磁兼容問題解決的基本思路
      PCB中信號的時域與頻域特性
      PCB中的電路定律與電流模型
      PCB中的天線模型與天線理論
      PCB中的地定義與地設計基礎

      (二)PCBEMC設計關鍵技術
      PCB中的電源地平面設計
      電源平面地平面在PCBEMC設計中的意義
      信號電流如何在地平面電源平面之間形成回流路徑
      如何設計電源地平面上的去耦電容
      PCB上的電源地平面輻射模型
      如何利用PCB上的地平面構成PCB的法拉第籠屏蔽效應
      PCB中的關鍵信號走線EMC設計要求
      時鐘信號跨分割的輻射觸發機理
      PCB板時鐘信號跨分割解決方案
      PCB時鐘走線換參考平面的EMI影響分析
      PCB關鍵信號換參考平面的解決方案
      PCB設計中是否允許時鐘信號的表層走線
      PCB的混合地設計原則
      數模混合電路設計原理
      數字信號干擾模擬信號的幾種模式
      接口區域地分割的原理和意義
      接口電路PCB地分割設計方法
      共模電感下方的地平面是否需要掏空處理
      PCB內部連接器PinMap相關的EMC設計要求
      產品EMC設計為什么需要考慮PinMap
      連接器的PinMap設計不當會帶來哪些EMC問題
      連接器PinMap設計的EMC要求
      PCB與機殼地的連接設計
      數字地是否應該和機殼地直接連接
      浮地PCB設計的EMC技術要點
      接地產品PCB應該如何實現與機殼地的連接

      相關案例分析:
      案例:去耦電容設計不當導致的高頻輻射問題案例分析
      案例:時鐘換層設計不當引起的輻射發射案例分析
      案例:數字地與射頻地設計不當引起的電源口電流法測試超標案例分析
      案例:PCB接口地分割處理不當引起的CS測試Fail問題案例
      案例:產品背板PinMap定義不合理引起的自兼容問題案例分析

      (三)PCB基本EMC器件的選擇與應用
      常用EMC濾波器件工作原理
      容性濾波器件的EMC原理
      感性濾波器件的EMC原理
      接口濾波電路如何設計
      如何確定電源濾波電路的電感值
      如何決定使用單極濾波還是多級濾波
      X電容、Y電容的選型注意事項
      信號接口濾波電路的器件選型要求
      濾波電路的PCB布局布線設計要點
      TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導體放電管器件特性
      如何選擇抑制器件的參數

      相關案例分析:
      案例:電源濾波電路的濾波電容旁路效應影響EMC性能案例
      案例:電源與信號共母板導致的E1/T1信號異常案例

      (四)EMC測試案例與PCB設計問題分析
      輻射發射問題中的PCB設計問題解析
      PCB上時鐘走線構成輻射問題的幾種方式
      PCB板上的器件本體輻射如何處理
      PCB上的電源地平面是否會構成輻射天線
      PCB如何與對外連接線構成輻射模型
      傳導發射問題中的PCB設計關鍵技術點
      開關電源的PCB傳導問題模型
      開關電源的PCB布局布線設計EMC要求
      如何在PCB設計環節控制傳導測試中的差共模噪聲電流
      信號口傳導發射問題與PCB的地處理設計
      EMS測試問題與PCB設計的關鍵技術點
      PCB設計如何考慮ESD的影響
      EFT/CS噪聲特點與PCB設計
      Surge電流的PCB設計注意事項

      相關案例分析與仿真解析
      案例:DDR時鐘走線換參考導致輻射超標案例與仿真解析
      案例:高速時鐘走線PCB表層走線引起輻射發射問題案例與仿真解析
      案例:電源濾波電路設計缺陷案例分析
      案例:時鐘電源濾波設計不當引起的PCB電源網絡高頻輻射案例與仿真解析
      案例:某產品芯片電源布局布線設計不當引起的RS問題案例

      (五)問題解答與現場分析
      課間休息問題解答
      客戶自帶PCB、原理圖、產品實物EMC問題與隱患分析

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