元器件測試培訓

【課程大綱】
課程導入：
當前企業可靠性工作主要的、常見的問題
產品可靠性和產品質量的關系：區別和聯系
產品可靠性出問題的危害：電子產品和系統可靠性事故視頻
一、電子產品可靠性與可靠性試驗概述
1.可靠性設計的重要性
2.系統可靠性設計技術流程
3.可靠性仿真技術
4.可靠性試驗概述
5.環境應力篩選(ESS）試驗技術
6.HALT&HASS試驗技術
7.振動試驗技術
8.集成電路加速壽命試驗模型介紹
9.案例研討：1.BGA焊點熱與振動疲勞可靠性評估? 2. CSP封裝焊接可靠性問題
10.工作坊：現場演練，企業如何建立自己的可靠性試驗室
11.典型案例：通信產品和能源類產品可靠性試驗條件、測試內容、測試方法解析

二、PCBA和元器件可靠性工程應用及發展方向
1.體系建設
2.可靠性工作的中心
3.可靠性工作計劃
4.建立并實施可靠性標準及產品標準
5.可靠性仿真與數值模擬介紹
6.可靠性仿真應用案例
7.可靠性試驗技術
8.電子企業可靠性研究五個方向
9.標準化建設

三、PCBA&元器件工藝DFR和失效分析FA實踐
1.失效分析的產生與發展
2.失效分析流程體系主要內容
3.工藝失效分析業務范疇
4.案例：Met產品散熱測試與優化
5.DFR&FA業務架
-H公司DFR&FA流程圖
6.失效分析的常見誤區
7.失效分析基礎
8.失效分析主要方法技術手段
9.失效分析基本過程和九大通用原則
10.PCBA失效分析儀器設備
-成像技術、形貌觀察儀器：立體顯微鏡，金相顯微鏡，掃描電子顯微鏡，x光機，C－SAM聲學掃描顯微鏡簡介
11.PCBA失效分析儀器設備
-成份技術：化學分析（CA），電子能譜/波譜（EDX/WDX），等離子發射光譜（ICP），液相、氣相色譜（LC），離子色譜（IC），俄歇電子能譜簡介
12.力學與熱力學分析
-物理性能測試設備：動態熱機械分析（DMA），差示掃描量熱法（DSC），熱機械分析（TMA），動態介電分析（DDA），離子污染測試儀，可焊性測試儀，熱重法（TG），溫度測試儀簡介
13.表面材料污染、材料微區成份分析簡介
14.失效分析設備儀器介紹-試樣制備設備簡介
15.案例：通信產品PCBA早期失效解析
16.案例：汽車電子焊接失效分析

四、典型企業PCBA設計指南及失效案例
1.環境適應性設計設計規則和應用
2.結構與熱設計規則和應用
3.現場演練：H公司元器件工藝應用設計指南重點把握和排序
4.案例：SIP元器件封裝可靠性仿真
5.案例：溫度變化產生的應力導致元器件基板斷裂
6.焊盤設計規則和應用
7.PCB工藝設計基本要求和應用
8.案例：多層PCB通孔失效分析
9.PCB制作要求設計規則和應用要點
10.組裝過程設計規則和應用要點
11.案例：高速光傳輸PCBA組裝過程失效解析? ?
12.可靠性試驗與篩選設計規則和應用
13.案例：智能手機可靠性試驗Failure分析
14.案例：高速高頻PCBA可靠性設計案例及失效分析
15.案例：E公司可靠性設計應用發展歷程介紹
16.工作坊：現場演練，企業如何建立自己的DFR GUIDELINE？

五、元器件可靠應用、元器件選型及元器件失效案例
1.元器件工程需求符合度分析
2.元器件質量可靠性典型需求與分析
1)機械應力
2)可加工性
3)電應力分析
4)環境應力分析
5)溫度應力分析
6)壽命與可維護性
3.固有失效率較高元器件改進對策
4.新元器件選用基本原則和要求
5.元器件風險防范（可采購性）考慮要素 ?
6.元器件品質（可用性）考慮要素
7.元器件可生產性考慮要素
8.元器件成本考慮要素??????? ?
9.元器件在板測試基本項目
10.元器件品質控制體系與規范介紹
1)體系簡介
2)元器件規范類別與查找方法
11.案例研討：某通信模塊元器件早期失效解析

六、企業如何推行PCBA&元器件DFR
1.可靠性主導和牽頭的責任部門
2.部門分工和職責要求
3.可靠性要求執行和落實問題
4.兩個思路和四件事
5.企業推行三步驟
6.案例：某公司DFX輔導項目介紹
內容回顧與總結Q&A

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