?Allegro Cadence PCB設(shè)計(jì)高級(jí)培訓(xùn)課程
?培訓(xùn)目標(biāo)
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Cadence培訓(xùn)高級(jí)班將首先讓您了解CB板上出現(xiàn)的信號(hào)反射、串?dāng)_、電源/地平面干擾、時(shí)序匹配以及電磁兼容性等一系列問題產(chǎn)生的機(jī)理，并掌握其解決方法；然后講解并上機(jī)練習(xí)Cadence的高速 PCB設(shè)計(jì)與仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件設(shè)計(jì)過程中，能夠達(dá)到“設(shè)計(jì)即正確”的目的。
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培訓(xùn)大綱
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第一階段
1 高速PCB設(shè)計(jì)中的理論基礎(chǔ)
? ? 傳輸線理論、信號(hào)完整性（反射、串?dāng)_、過沖、地彈、振鈴等）、電磁兼容性和時(shí)序匹配等等。
2 SPECCTRAQuest設(shè)計(jì)流程
? ? 2.1 Pre-Placement
? ? 2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies
? ? 2.3 Database Setup Advisor
? ? ? ? —Cross-Section
? ? ? ? —DC Nets
? ? ? ? —DC Voltages
? ? ? ? —Device Setup . ??—SI Models
? ? ? ? —SI Audit
3 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的抽取與仿真 Extracting and Simulating Topologies?
? ? 3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.
? ? 3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect?
? ? 3.3 Pre-Route Template Extraction
? ? 3.4 SQ Signal Explorer Expert
? ? 3.5 Analysis Preferences
? ? 3.6 SigWave
? ? 3.7 Delay Measurements
第二階段
4 確定和施加約束 Determining and Adding ConstraintsSolution?
? ? 4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6?
? ? 4.2 Parametric Sweeps.
? ? 4.3 Constraints :
? ? ? ? Topology Template Constraints?
? ? ? ? Switch/Settle Constraints
? ? ? ? Assigning the Prop Delay Constraints
? ? ? ? Impedance Constraint
? ? ? ? Relative Propagation Delay Constraint
? ? ? ? Diff Pair Constraints
? ? ? ? Max Parallel Constraint
? ? ? ? Wiring Constraint
? ? ? ? User-Defined Constraint
? ? ? ? Signal Integrity Constraints
? ? 4.4 Usage of Constraints Defined in Topology Template
5 模板應(yīng)用和基于約束的布局
? ? Template Applications and Constraint-Driven Placement
? ? 5.1 Creating a Topology?
? ? 5.2 Wiring the Topology
? ? 5.3 TLines and Trace Models?
? ? 5.4 Coupled Traces?
? ? 5.5 RLGC Matrix of Coupled Trace Models
? ? 5.6 Crosstalk Simulation in SQ Signal Explorer Expert?
? ? 5.7 Simulating with Coupled-Trace Models
? ? 5.8 Sweep Simulation Results with Coupled-Trace Models
? ? 5.9 Extracting a Topology Using the Constraint Manager?
? ? 5.10 Electrical Constraint Set
? ? 5.11 Applying Electrical CSet
? ? 5.12 Worksheet Analysis
? ? 5.13 Spacing and Physical Rule Sets
? ? 5.14 Electrical Rule Set
第三階段
6 基于約束的布線 Constraint-Driven Routing?
? ? 6.1 Manual Routing
? ? 6.2 Routing with the SPECCTRA Smart Route
? ? 6.3 Driving Constraints in Routing
7 布線后的DRC檢查和分析 Post-Route DRC and Analysis
? ? 7.1 Post-Route Analysis
? ? 7.2 SigNoise
? ? 7.3 Reflection Simulation
? ? 7.4 Reflection Waveform Analysis
? ? 7.5 Comprehensive Simulation
? ? 7.6 Crosstalk Simulation
? ? 7.7 Crosstalk Analysis?
? ? 7.8 Simultaneous Switching Noise Simulation
? ? 7.9 SSN Waveform Analysis
? ? 7.10 System-Level Analysis?
? ? 7.11 A Complete Design Link
? ? 7.12 Initialize Design Link
8 差分信號(hào)設(shè)計(jì) Differential Pair Design Exploration
? ? 8.1 Types of Differential Pairs in SPECCTRAQuest
? ? 8.2 Create Differential Pair Using SPECCTRAQuest
? ? 8.3 Create Differential Pair Using Constraint Manager?
? ? 8.4 Assigning Differential Pair Signal Models
? ? 8.5 Preference to Extract Unrouted Differential Pair Topology
? ? 8.6 Extracting Unrouted Differential Pair Topology
? ? 8.7 Custom Stimulus to Analyze Differential Pair Topology?
? ? 8.8 Differential Pair Topology Analysis
? ? 8.9 Coupled Trace Model and Differential Pair Topology
? ? 8.10 Layout Cross-section Editor
? ? 8.11 Differential Pair Constraints
? ? 8.12 Differential Pair Constraints in the Constraint Manager?
? ? 8.13 Differential Pair Analysis in the Constraint Manager?
? ? 8.14 Post Route Extraction
第四階段 SI EMI 仿真
9.SI 仿真
9.1 時(shí)序仿真
1、時(shí)序(TIMING) 的一些參數(shù)
2、時(shí)鐘同步系統(tǒng)仿真的過程?
（1） 共同時(shí)鐘同步系統(tǒng)的時(shí)序計(jì)算
（2） 共同時(shí)鐘同步系統(tǒng)的仿真過程
（3） 源同步接口仿真過程
9.2 差分仿真
9.3 反射仿真
9.4 Crosstalk串?dāng)_仿真
9.5 EMI?
第五階段 PI 電源完整性仿真
10 PI 電源完整性仿真
10.1 電源完整性工具
1、目標(biāo)阻抗
2、PDS中的噪聲
3、去耦電容器
4、電源分配系統(tǒng)（PDS）
5、電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)
6、電源平面
7、Allegro PCB PI option XL 電源完整性分析流程
8、Allegro PCB PI option XL的使用步驟
10.2 電容器和單節(jié)點(diǎn)仿真流程
1、去耦電容器
2、去耦電容器的頻率響應(yīng)
3、單節(jié)點(diǎn)仿真流程分析
10.3 平面和多節(jié)點(diǎn)仿真
1、平面模型
2、多節(jié)點(diǎn)仿真流程
3、使用電源完整性工具進(jìn)行多節(jié)點(diǎn)仿真
第六階段 多板仿真、后仿真、EMI/EMC和IR-DROP電源壓降仿真
11.多板仿真
11.1 DesinLik模型創(chuàng)建
11.2 多板仿真
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12.后仿真
12.1 反射仿真
12.2 綜合仿真
12.3 SSN同步開關(guān)噪聲仿真
12.4 串?dāng)_仿真?
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13.EMI/EMC仿真
13.1 仿真要點(diǎn)
13.2 仿真流程
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14. IR-DROP電源壓降仿真
14.1 電源網(wǎng)絡(luò)和其他參數(shù)的設(shè)置
14.2 IR-DROP電源壓降仿流程及壓降等分析
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