集成電路IC電磁兼容設(shè)計(jì)培訓(xùn)大綱

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• 集成電路EMC技術(shù)概論

• 何謂集成電路EMC設(shè)計(jì)

• 集成電路EMC標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范

• EMC的效費(fèi)比-EMC介入時(shí)間與成本的關(guān)系

• 電磁兼容設(shè)計(jì)與抗電磁騷擾的區(qū)別

• 集成電路的EMC設(shè)計(jì)管理

• IC版圖設(shè)計(jì)中的EMC/EMI問(wèn)題

• 版圖設(shè)計(jì)

• 版圖舉例

• IC版圖EMC設(shè)計(jì)

• 減小版圖互連線路走線的阻抗

• 版圖布局和布線的準(zhǔn)則：

• 版圖中電源網(wǎng)格/地線網(wǎng)格,電源總線/信號(hào)總線和接地設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

• 層次化結(jié)構(gòu)和多金屬層設(shè)計(jì)與應(yīng)用/金屬距離和密度

• ESD電路分析

• IC地線設(shè)計(jì)

• 接地系統(tǒng)

• IC中的接地

• IC中的屏蔽設(shè)計(jì)

• 屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計(jì)算

• IC中的屏蔽

• 濾波設(shè)計(jì)

• 濾波器的種類

• 如何選擇濾波器的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)

• 如何計(jì)算濾波器的插入損耗與頻率特性

• 成功IC版圖舉例

• 電源電壓檢測(cè)電路版圖設(shè)計(jì)

• 利用CADENCE IC Craftsman自動(dòng)布局布線

• SuperV芯片的版圖優(yōu)化

• Ledit版圖設(shè)計(jì)軟件

• 門級(jí)ASIC的分層物理設(shè)計(jì)

• 集成電路設(shè)計(jì)軟件

• Cadence RF設(shè)計(jì)Kits(錦囊)

• CADENCE:SiP IC設(shè)計(jì)主流化

• 用于 RFIC設(shè)計(jì)的Calibre驗(yàn)證

• LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片

• CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

• 掌握IC封裝特性抑制EMI

• DIP

• 芯片載體封裝

• 方型扁平封裝（Quad Flat Package）

• BGA封裝

• CSP封裝

• 裸芯片組裝

• 倒裝芯片(Flip Chip)(簡(jiǎn)稱:FC)

• 多芯片模塊

• 系統(tǒng)芯片（SOC）

• 集成電路EMC標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)方法

• IEC62132標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法：

• IEC61967標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法：

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