?培訓(xùn)目標(biāo)：

(1)了解微電子封裝技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀;

(2)掌握封裝中的重要技術(shù):封裝類型、封裝材料、封裝工藝;

(3)掌握芯片互連技術(shù)和方法;

(4)了解常用元器件封裝技術(shù)和新型封裝技術(shù)(CSP、MCM、3D封裝等)

(5)了解集成電路的主要電參數(shù)及測試原理、方法;

(6)掌握各類半導(dǎo)體器件和集成電路的主要電參數(shù)測試方法，具備運(yùn)用各類元件封裝和測試技術(shù)的能力。

課程內(nèi)容:

1.集成電路芯片封裝工藝流程

1.1芯片封裝的基本流程;

1.2芯片封裝流程中各工序的基礎(chǔ)知識;

1.3工藝參數(shù)對工藝的影響;

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2.常見的芯片封裝技術(shù)

2.1?塑料封裝類型的基礎(chǔ)知識:

2.2陶瓷封裝類型的基礎(chǔ)知識;

2.3金屬封裝類型的基礎(chǔ)知識:

2.4常見封裝體材料的對比;

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3芯片封裝中常見缺陷

3.1了解金線偏移的現(xiàn)象和原因;

3.2了解芯片開裂的現(xiàn)象和原因;

3.3了解孔洞的現(xiàn)象和原因;

3.4了解墓碑現(xiàn)象的現(xiàn)象和原因:

3.5了解翹曲和錫珠的現(xiàn)象和原因;

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4器件級封裝

4.1BGA的知識:

4.2CSP的知識:

4.3倒裝芯片技術(shù)的知識

4.4WLP的知識:

4.5MCM的知識:

4.6三維封裝的知識:

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5芯片可靠性測試

5.1、溫度循環(huán)測試的知識:

5.2、熱沖擊測試的知識;

5.3、高溫儲藏測試的知識;

5.4、溫度和濕度測試的知識:

5.5、高壓蒸煮測試的知識: