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本次培訓(xùn)課程將以芯片產(chǎn)品設(shè)計之可靠性為目標(biāo)，讓參訓(xùn)人員理

解產(chǎn)品在開發(fā)過程中需導(dǎo)入之可靠性之要求。

一、課程亮點

1. 由淺入深的介紹可靠性在產(chǎn)品開發(fā)過程中的重要性，理論與實

際案例的豐富說明，讓參訓(xùn)人員體驗芯片設(shè)計工程的關(guān)鍵實踐。

2. 20 年資深半導(dǎo)體可靠性專家指導(dǎo)及后續(xù)交流。

3. 掌握產(chǎn)品可靠性要求及芯片產(chǎn)品設(shè)計之可靠性要素。

二、產(chǎn)品設(shè)計之可靠性概念 –DFR 介紹及培訓(xùn)內(nèi)容介紹

本次以芯片設(shè)計人員、產(chǎn)品工程人員、質(zhì)量管控人員為對象，

完成流程設(shè)計之 DFR 理論要求之分析說明。

可靠性??於?a品之重要性

1) 可靠性領(lǐng)域中關(guān)鍵項目: 環(huán)境試驗

2)『產(chǎn)品』在生命周期當(dāng)中所可能遭遇到環(huán)境??化, 這些環(huán)境

應(yīng)力是否對『產(chǎn)品』造成功性能或結(jié)構(gòu)性的影響

3)利用環(huán)境試驗設(shè)備，模擬出不同的環(huán)境應(yīng)力，作?欏翰?品』

設(shè)計者的設(shè)計驗證及制程改善

4)試驗條件針對『產(chǎn)品』所面?R的環(huán)境評估，進(jìn)而達(dá)到驗證目

的以及符合實際的環(huán)境需求

（一）可靠性理論說明

可靠性為產(chǎn)品可投入市場使用的重要指標(biāo)，透過可靠性的驗證

手段可在設(shè)計開發(fā)過程中，提早落取產(chǎn)品薄弱點及失效現(xiàn)象，進(jìn)而分

析解決，提升產(chǎn)品質(zhì)量也同時節(jié)省開發(fā)過程中不必要的成本浪費。

（二）半導(dǎo)體可靠性測試驗證

作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵上游零部件，半導(dǎo)體產(chǎn)品在電子產(chǎn)業(yè)的角

色日趨重要，近年來在新能源汽車、AI 應(yīng)用、物(車)聯(lián)網(wǎng)等終端場景

應(yīng)用，半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展扮演著關(guān)鍵地位，因此針對車規(guī)芯片、通訊芯

片、工業(yè)用芯片都有驗證測試分析的要求。針對不同領(lǐng)域之可靠性測

試要求，將在課程中之依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求及行業(yè)現(xiàn)行做法來作說明介紹。

（三）可靠性測試實踐案例經(jīng)驗分享

根據(jù)不同行業(yè)要求及國際可靠性驗證測試標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用，課程中將以

實際測試項目案例，說明不同芯片產(chǎn)品在開發(fā)過程中所遭遇的質(zhì)量問

題，藉由測試方法、測試硬件設(shè)計等維度分析參訓(xùn)人員需要注意之處。

三?、課程詳細(xì)安排

序號	課程
1	質(zhì)量管控關(guān)鍵手段-可靠性驗證
2	可靠性基礎(chǔ)介紹
3	半導(dǎo)體可靠性測試方法說明
4	半導(dǎo)體可靠性驗證國際標(biāo)準(zhǔn)文件介紹
5	集成電路可靠性測試案例說明
6	Q&A

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