培訓(xùn)內(nèi)容：

1.集成電路芯片封裝概述

1)明確本課程的內(nèi)容、性質(zhì)和任務(wù)

2)掌握芯片封裝技術(shù)的概念

3)掌握芯片封裝所實(shí)現(xiàn)的功能

4)了解國內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展

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2封裝工藝流程

1)掌握芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程

2)掌握四種芯片貼裝方式的適用場合

3)掌握三種芯片互連技術(shù)的應(yīng)用范圍

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3厚/薄膜技術(shù)

1)掌握厚膜技術(shù)的工藝流程

2)掌握薄膜工藝和結(jié)構(gòu)

3)了解薄膜與厚膜之間的區(qū)別

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4特接材科

1掌握基本的焊接材料

2)了解焊錫的種類和成分

3)了解助焊劑的概念和成分

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5印制電路板

1)掌握印制電路板的概念和種類

2)了解印制電路板的制作工藝

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6元器件與電路板的接合

1)掌握元器件與電路板的接合方式

2)掌握表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和使用的焊接方法

3)了解引腳插入式的焊接方法

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7封膠材料與技術(shù)

1)掌握封膠的材料和方法

2)了解順形涂封和封膠涂封的外形

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8陶瓷封裝:

1掌握氧化鋁陶瓷封裝的工藝流程

2)?了解陶瓷封裝材料

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9塑料封裝

1)了解塑料封裝的材料

2)掌握塑料封裝的工藝

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10氣密性封裝

1)掌握氣密性封裝的概念和目的

2)了解三種主要的氣密性封裝材料和應(yīng)用范圍

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11封裝可靠性工程

1)掌握可靠性測試項(xiàng)目

2)了解各種可靠性測試的具體方法

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12封裝過程中的缺陷分析

1)掌握金線偏移的概念和原因

2)掌握再流焊中常見的焊接缺險(xiǎn)

3)了解缺陷的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策

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13先進(jìn)封裝技術(shù)

13.1BGA技術(shù)

1)掌握BGA技術(shù)的定義和特點(diǎn)

2)掌握BGA的類型

3)了解BGA的制作及安裝

4)了解BGA檢測技術(shù)與質(zhì)量控制

13.2CSP技術(shù)

1)掌握CSP的定義和特點(diǎn)

2)掌握CSP的結(jié)構(gòu)和分類

3)了解CSP的應(yīng)用現(xiàn)狀與展望

13.3MCM封裝與三維封裝技術(shù)

1)掌握MCM封裝的定義、優(yōu)點(diǎn)和分類

2)了解幾種不同類型的垂直封裝互聯(lián)

3)了解3D封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)和前號