?電路系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)與測試技術(shù)培訓(xùn)課程
課程大綱：
第一章：電子可靠性設(shè)計(jì)原則
1.1 RAMS定義與評價(jià)指標(biāo)
1.2 電子機(jī)電一體化設(shè)備的可靠性模型
1.3 系統(tǒng)失效率的影響要素
1.4 電子產(chǎn)品可靠性指標(biāo)
1.5 工作環(huán)境條件的確定
1.6 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與微觀設(shè)計(jì)的區(qū)別
1.7 過程審查與測試
1.8 設(shè)計(jì)規(guī)范與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
1.9 設(shè)計(jì)輸入條件調(diào)查表（環(huán)境條件應(yīng)力、操作者應(yīng)力、關(guān)聯(lián)設(shè)備影響要素）
第二章：電路可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范
2.1 降額設(shè)計(jì)
2.2 電路熱設(shè)計(jì)規(guī)范
2.3 電路安全性設(shè)計(jì)規(guī)范
2.4 電路板EMC設(shè)計(jì)規(guī)范
2.5 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
2.6 可用性設(shè)計(jì)規(guī)范
2.7 可維修性設(shè)計(jì)規(guī)范
第三章：元器件選型應(yīng)用與失效機(jī)理
3.1 電子元器件的選型基本原則
3.2 分立元件失效機(jī)理和選型注意事項(xiàng)
3.3 集成元件失效機(jī)理和選型注意事項(xiàng)
第四章：失效分析方法
4.1 常見元器件失效機(jī)理
4.2 分析方法
4.3 失效分析輔助工具
第五章：可靠性測試
5.1 測試分類及測試機(jī)理的差異
5.2 基于失效機(jī)理的測試應(yīng)力選擇
5.3 制造過程的失效應(yīng)力及測試方法
5.4 測試用例（事例）
第六章：可維修性測試
6.1 可維修性的分級
6.2 可維修性級別對應(yīng)的測試點(diǎn)
6.3 可維修性測試項(xiàng)目及測試用例
6.4 測試與評價(jià)方法
第七章：可使用性測試
7.1 易用性測試項(xiàng)目?
7.2 應(yīng)用人員測試項(xiàng)目及測試用例
第八章：測試儀器和測試工裝?
8.1 測試工裝設(shè)計(jì)及選型
8.2 EMS工裝
8.3 環(huán)境試驗(yàn)工裝
8.4 疲勞測試工裝
8.5 測試儀器選型
第九章：測評管理流程問題和規(guī)避方法?
9.1 個(gè)人經(jīng)驗(yàn)與組織經(jīng)驗(yàn)的轉(zhuǎn)化
9.2 失效分析技術(shù)材料
9.3 可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范問答
9.4 設(shè)計(jì)規(guī)范審查
9.5 測試輸入要求
第十章：電路可靠性設(shè)計(jì)微觀管理方法?
10.1軟件工具、AAR、checklist
