曙海教學優勢
本課程面向企事業項目實際需要,秉承二十一年積累的教學品質，高速信號仿真分析與優化培訓與咨詢以項目實現為導向,老師將會與您分享設計的全流程以及工具的綜合使用技巧、經驗。線上/線下/上門皆可,高速信號仿真分析與優化培訓與咨詢專家,課程可定制,熱線:4008699035。
大批企業和曙海
建立了良好的合作關系,合作企業30萬+。曙海的課程培養了大批受企業歡迎的工程師。曙海的課程在業內有著響亮的知名度。
半導體IC集成電路芯片構成的電子系統正在朝著大規模，輕巧小型化，高速發展的同時，帶來了一系列的問題。比如芯片體積越來越小導致的電路的布局布線疊層密度越來越大問題，集成電路輸出的開關速度，芯片頻率提高導致的信號完整性問題。
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跟隨信號要求的速度越來越高，PCB上的傳導線已經不能夠單純地看作簡單的點對點連接線，而是具有了高頻特性的傳輸線，出現了明顯的反射特性，傳輸特性與串擾特性。那么在某種條件下，這樣的情況就會破壞電路應有的時序，如果這些傳輸線沒有能夠得到合理的設計，將會導致電路的時序紊亂。
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為了能夠讓工程師對信號互聯的時序問題及串擾，傳輸線效應，信號延遲等做出科學的預測驗證與分析，研修班將使用目前流行的仿真工具，通過實例分析，對高速信號互連中存在的各種問題進行深入剖析。力求讓工程師能夠在整個設計過程中解決高速問題，從而能夠解決設計密度、復雜度和高速邊緣變化率的不斷提高而帶來的信號問題。
課程表
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章節 |
課程內容 |
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基礎篇 |
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第1章節 |
信號完整性相關知識1 |
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第2章節 |
信號完整性相關知識2 |
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第3章節 |
信號完整性相關知識3 |
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第4章節 |
信號的反射及反射圖的計算 |
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第5章節 |
信號串擾的計算 |
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第6章節 |
信號質量的控制辦法 |
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第7章節 |
高速布線的拓撲結構 |
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第8章節 |
斯密斯圖的阻抗和導鈉分析 |
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第9章節 |
求解器 |
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第10章節 |
S參數知識與S參數常見結果分析和實例結果解讀 |
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第11章節 |
PowerSI?PCB互連S參數提取 |
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第12章節 |
PowerSI芯片陶瓷管殼頻域封裝模型提取與分析 |
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第13章節 |
電源的噪聲和電容去耦的辦法相關內容 |
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第14章節 |
IBIS文件參數和IBS-AIV1丨及相關知識 |
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第15章節 |
眼圖參數和分析及相關知識 |
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第16章節 |
PDN電源阻抗分析 |
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第17章節 |
噪聲耦合分析 |
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提升篇 |
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第18章節 |
EMC/EMI輻射電源分析 |
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第19章節 |
1C陶瓷管?幼榪?&耦合性&參考層檢查與分析 |
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第20章節 |
3D-EIV；全波場模型提取與參數分析 |
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第21章節 |
PowefsSI參數結果分析與改善 |
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第22章節 |
Clarity?3D?Layout全波S參數分析 |
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第23章節 |
Clarity?3D?Workbench下的全波場S參數與復雜結構體分析 |
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第24章節 |
時域噪聲分析 |
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第25章節 |
EMI輻射信號分析 |
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第26章節 |
靜電仿真分析 |
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第27章節 |
時域信號質量評估 |
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第28章節 |
阻抗/串擾/參考層/檢查評估 |
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實戰篇 |
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第29章節 |
DDR4信號分析 |
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第30章節 |
TDR/TDT時域特征阻抗的檢查和分析 |
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第31章節 |
System?S丨通道互聯的知識 |
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第32章節 |
HDMI互連接口仿真與驗證 |
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第33章節 |
USB?3.0/3.1互連接口仿真與驗證 |
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第34章節 |
PCI-E3.0/4.0互連接口仿真與驗證 |
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第35章節 |
Serdes高速串行鏈路系統 |
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第36章節 |
電和熱混合仿真的效應基礎 |
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第37章節 |
封裝SIP管??DC壓降和電流密度分析 |
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第38章節 |
負載多板互連形成的電熱分析實例 |
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第39章節 |
IC封裝與模型知識和參數提取實例分析 |
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第40章節 |
IC參數結果提取分析和電性能評估及優化 |
