高速信號(hào)仿真分析與優(yōu)化培訓(xùn)與咨詢
半導(dǎo)體IC集成電路芯片構(gòu)成的電子系統(tǒng)正在朝著大規(guī)模，輕巧小型化，高速發(fā)展的同時(shí)，帶來了一系列的問題。比如芯片體積越來越小導(dǎo)致的電路的布局布線疊層密度越來越大問題，集成電路輸出的開關(guān)速度，芯片頻率提高導(dǎo)致的信號(hào)完整性問題。
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跟隨信號(hào)要求的速度越來越高，PCB上的傳導(dǎo)線已經(jīng)不能夠單純地看作簡(jiǎn)單的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接線，而是具有了高頻特性的傳輸線，出現(xiàn)了明顯的反射特性，傳輸特性與串?dāng)_特性。那么在某種條件下，這樣的情況就會(huì)破壞電路應(yīng)有的時(shí)序，如果這些傳輸線沒有能夠得到合理的設(shè)計(jì)，將會(huì)導(dǎo)致電路的時(shí)序紊亂。
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為了能夠讓工程師對(duì)信號(hào)互聯(lián)的時(shí)序問題及串?dāng)_，傳輸線效應(yīng)，信號(hào)延遲等做出科學(xué)的預(yù)測(cè)驗(yàn)證與分析，研修班將使用目前流行的仿真工具，通過實(shí)例分析，對(duì)高速信號(hào)互連中存在的各種問題進(jìn)行深入剖析。力求讓工程師能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中解決高速問題，從而能夠解決設(shè)計(jì)密度、復(fù)雜度和高速邊緣變化率的不斷提高而帶來的信號(hào)問題。
課程表
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章節(jié)
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課程內(nèi)容
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基礎(chǔ)篇
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第1章節(jié)
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信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí)1
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第2章節(jié)
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信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí)2
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第3章節(jié)
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信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí)3
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第4章節(jié)
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信號(hào)的反射及反射圖的計(jì)算
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第5章節(jié)
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信號(hào)串?dāng)_的計(jì)算
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第6章節(jié)
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信號(hào)質(zhì)量的控制辦法
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第7章節(jié)
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高速布線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
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第8章節(jié)
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斯密斯圖的阻抗和導(dǎo)鈉分析
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第9章節(jié)
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求解器
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第10章節(jié)
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S參數(shù)知識(shí)與S參數(shù)常見結(jié)果分析和實(shí)例結(jié)果解讀
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第11章節(jié)
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PowerSI?PCB互連S參數(shù)提取
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第12章節(jié)
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PowerSI芯片陶瓷管殼頻域封裝模型提取與分析
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第13章節(jié)
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電源的噪聲和電容去耦的辦法相關(guān)內(nèi)容
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第14章節(jié)
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IBIS文件參數(shù)和IBS-AIV1丨及相關(guān)知識(shí)
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第15章節(jié)
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眼圖參數(shù)和分析及相關(guān)知識(shí)
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第16章節(jié)
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PDN電源阻抗分析
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第17章節(jié)
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噪聲耦合分析
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提升篇
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第18章節(jié)
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EMC/EMI輻射電源分析
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第19章節(jié)
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1C陶瓷管?幼榪?&耦合性&參考層檢查與分析
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第20章節(jié)
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3D-EIV；全波場(chǎng)模型提取與參數(shù)分析
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第21章節(jié)
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PowefsSI參數(shù)結(jié)果分析與改善
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第22章節(jié)
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Clarity?3D?Layout全波S參數(shù)分析
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第23章節(jié)
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Clarity?3D?Workbench下的全波場(chǎng)S參數(shù)與復(fù)雜結(jié)構(gòu)體分析
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第24章節(jié)
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時(shí)域噪聲分析
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第25章節(jié)
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EMI輻射信號(hào)分析
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第26章節(jié)
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靜電仿真分析
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第27章節(jié)
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時(shí)域信號(hào)質(zhì)量評(píng)估
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第28章節(jié)
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阻抗/串?dāng)_/參考層/檢查評(píng)估
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實(shí)戰(zhàn)篇
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第29章節(jié)
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DDR4信號(hào)分析
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第30章節(jié)
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TDR/TDT時(shí)域特征阻抗的檢查和分析
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第31章節(jié)
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System?S丨通道互聯(lián)的知識(shí)
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第32章節(jié)
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HDMI互連接口仿真與驗(yàn)證
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第33章節(jié)
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USB?3.0/3.1互連接口仿真與驗(yàn)證
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第34章節(jié)
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PCI-E3.0/4.0互連接口仿真與驗(yàn)證
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第35章節(jié)
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Serdes高速串行鏈路系統(tǒng)
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第36章節(jié)
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電和熱混合仿真的效應(yīng)基礎(chǔ)
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第37章節(jié)
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封裝SIP管??DC壓降和電流密度分析
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第38章節(jié)
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負(fù)載多板互連形成的電熱分析實(shí)例
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第39章節(jié)
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IC封裝與模型知識(shí)和參數(shù)提取實(shí)例分析
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第40章節(jié)
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IC參數(shù)結(jié)果提取分析和電性能評(píng)估及優(yōu)化
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