電子組件工藝可靠性及分析技術高級培訓課程
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培訓對象:
??????? 從事信息電子產(chǎn)品制造業(yè)的管理、生產(chǎn)、使用、供銷等工作的研發(fā)總監(jiān)、總工程師、技術總監(jiān)、產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理、質(zhì)量經(jīng)理、可靠性工程師、品質(zhì)工程師等。
培訓大綱: （根據(jù)實際情況會有所增減）
第一章 電子組件可靠性概述
1.1 可靠性基礎
1.2 電子組件可靠性特點
1.3 電子組件可靠性保證技術概述
第二章 電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1 電子組件可靠性試驗原理
2.2 電子組件可靠性試驗方法
2.3 電子組件失效分析概述
2.4 電子組件失效分析方法概述
第三章 電子組件工藝評價方法和案例分析
3.1 SMT焊接原理 有鉛/無鉛/混裝焊接原理
3.2 良好的焊接評價標準
3.3 SMT工藝評價方法
3.4 常見工藝缺陷失效案例分析及討論
第四章 SMT焊點疲勞可靠性保證技術
4.1 焊點疲勞機理
4.2 焊點疲勞加速壽命試驗方法
4.3 焊點疲勞失效案例分析及討論
第五章 PCB質(zhì)量保證技術及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 PCB主要工藝問題分析及案例討論
5.3 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.4 PCB耐熱性能要求及評價
5.5 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.6 PCB CAF失效機理及案例分析
5.7 電子組件絕緣可靠性評價方法
第六章 電子組件絕緣可靠性保證技術及案例分析
6.1 電子組件絕緣失效機理
6.2 電子組件絕緣可靠性評價方法
6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章 電子元器件
7.1 電子器件選擇策略
7.2 電子器件工藝性要求概述
7.3 器件可焊性測試及控制方法
第八章 組件可靠性綜合試驗方案討論