?課程大綱

一：材料斷裂失效概述

1.材料失效的原因

2.裂紋的分類

3.斷裂問題的分類

4.復合裂紋的斷裂準則

5.裂紋擴展的類型及計算方法

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二：裂紋建模方法

1.二維裂紋建模方法(邊裂紋，面內(nèi)裂紋，多條裂紋)

2.三維裂紋建模方法(貫穿裂紋 表面橢圓裂紋 表面任意形狀裂紋)

3.預網(wǎng)格裂紋

4.建模實例

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三：斷裂參數(shù)計算

1.應力強度因子計算

2. J積分計算

3.能量釋放率計算

4.T 應力計算

5.C*積分計算

6.材料構(gòu)型力計算

7.實例

（1)壓裂容器表面裂紋的斷裂參數(shù)計算(應力強度因子J積分 T應力 材料構(gòu)型力)

(2)含V形缺口三點彎曲能量釋放率計算

(3)中心裂紋拉伸作用蠕變過程中的C*積分計算

(4)三維動態(tài)斷裂參數(shù)計算

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四：基于VCCT(能量釋放率)模型的界面失效計算

概述

4.1VCCT裂紋擴展模擬過程

4.2裂紋擴展

4.3斷裂準則

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五：基于CZM(內(nèi)聚力)模型的界面失效計算

5.1?內(nèi)聚力模型簡介

5.2內(nèi)聚力模型的計算原理

5.3?基于界面單元的界面失效計算方法

5.4?基于接觸單元的界面失效計算方法

5.5實例

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六：基于加載力-變形曲線試驗數(shù)據(jù)反推粘結(jié)界面參數(shù)

6.1DCB雙懸臂梁試驗

6.2反推粘結(jié)界面參數(shù)的方法

6.3實例-基于宏觀實驗數(shù)據(jù)(試驗測試得到脫膠的力值)的界面內(nèi)聚力模型參數(shù)獲取仿真計算

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七：基于LS-DYNA界面失效模型計算

7.1顯式動力學特點

7.2ANSYS Workbench LS-DYNA使用流程

7.3界面失效連接模型

7.4實例-電路板的跌落沖擊電子元件粘結(jié)界面失效計算

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八：基于LS-DYNA的靜、動態(tài)裂紋擴展計算

8.1常用材料失效準則

8.2材料失效模型

8.3添加失效方法

8.4K文件關(guān)鍵字

8.5實例

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九：基于Johnson-Cook模型的材料失效模擬計算

十：基于SMART的裂紋擴展計算

10.1SMART方法簡介

10.2SMART方法的靜態(tài)裂紋擴展計算

10.3實例

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十一：基于SMART的裂紋擴展計算

11.1概述

11.2擴展有限元常用算法

11.3擴展有限元模擬裂紋擴展的步驟

11.4實例

(1)三點彎曲平面模型裂紋擴展計算

(2)三維平板邊裂紋的裂紋擴展計算

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十二：疲勞裂紋擴展壽命計算

12.1疲勞裂紋擴展理論

12.2基于SMART方法的疲勞裂紋擴展壽命計算

12.3基于擴展有限元(XFEM)疲勞裂紋擴展壽命計算

12.4實例

(1)對稱循環(huán)載荷作用的平板邊裂紋的裂紋擴展壽命計算

(2)循環(huán)載荷作用下緊湊拉伸試件的裂紋擴展壽命計算

十三：綜合實例