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本次培訓(xùn)課程將以芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可靠性為目標(biāo)，讓參訓(xùn)人員理

解產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)過(guò)程中需導(dǎo)入之可靠性之要求。

一、課程亮點(diǎn)

1. 由淺入深的介紹可靠性在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的重要性，理論與實(shí)

際案例的豐富說(shuō)明，讓參訓(xùn)人員體驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)工程的關(guān)鍵實(shí)踐。

2. 20 年資深半導(dǎo)體可靠性專(zhuān)家指導(dǎo)及后續(xù)交流。

3. 掌握產(chǎn)品可靠性要求及芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可靠性要素。

二、產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可靠性概念 –DFR 介紹及培訓(xùn)內(nèi)容介紹

本次以芯片設(shè)計(jì)人員、產(chǎn)品工程人員、質(zhì)量管控人員為對(duì)象，

完成流程設(shè)計(jì)之 DFR 理論要求之分析說(shuō)明。

可靠性??於?a品之重要性

1) 可靠性領(lǐng)域中關(guān)鍵項(xiàng)目: 環(huán)境試驗(yàn)

2)『產(chǎn)品』在生命周期當(dāng)中所可能遭遇到環(huán)境??化, 這些環(huán)境

應(yīng)力是否對(duì)『產(chǎn)品』造成功性能或結(jié)構(gòu)性的影響

3)利用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，模擬出不同的環(huán)境應(yīng)力，作?欏翰?品』

設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)驗(yàn)證及制程改善

4)試驗(yàn)條件針對(duì)『產(chǎn)品』所面?R的環(huán)境評(píng)估，進(jìn)而達(dá)到驗(yàn)證目

的以及符合實(shí)際的環(huán)境需求

（一）可靠性理論說(shuō)明

可靠性為產(chǎn)品可投入市場(chǎng)使用的重要指標(biāo)，透過(guò)可靠性的驗(yàn)證

手段可在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，提早落取產(chǎn)品薄弱點(diǎn)及失效現(xiàn)象，進(jìn)而分

析解決，提升產(chǎn)品質(zhì)量也同時(shí)節(jié)省開(kāi)發(fā)過(guò)程中不必要的成本浪費(fèi)。

（二）半導(dǎo)體可靠性測(cè)試驗(yàn)證

作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵上游零部件，半導(dǎo)體產(chǎn)品在電子產(chǎn)業(yè)的角

色日趨重要，近年來(lái)在新能源汽車(chē)、AI 應(yīng)用、物(車(chē))聯(lián)網(wǎng)等終端場(chǎng)景

應(yīng)用，半導(dǎo)體產(chǎn)品發(fā)展扮演著關(guān)鍵地位，因此針對(duì)車(chē)規(guī)芯片、通訊芯

片、工業(yè)用芯片都有驗(yàn)證測(cè)試分析的要求。針對(duì)不同領(lǐng)域之可靠性測(cè)

試要求，將在課程中之依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求及行業(yè)現(xiàn)行做法來(lái)作說(shuō)明介紹。

（三）可靠性測(cè)試實(shí)踐案例經(jīng)驗(yàn)分享

根據(jù)不同行業(yè)要求及國(guó)際可靠性驗(yàn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用，課程中將以

實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目案例，說(shuō)明不同芯片產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)過(guò)程中所遭遇的質(zhì)量問(wèn)

題，藉由測(cè)試方法、測(cè)試硬件設(shè)計(jì)等維度分析參訓(xùn)人員需要注意之處。

三?、課程詳細(xì)安排

序號(hào)	課程
1	質(zhì)量管控關(guān)鍵手段-可靠性驗(yàn)證
2	可靠性基礎(chǔ)介紹
3	半導(dǎo)體可靠性測(cè)試方法說(shuō)明
4	半導(dǎo)體可靠性驗(yàn)證國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)文件介紹
5	集成電路可靠性測(cè)試案例說(shuō)明
6	Q&A

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