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ANSYS Icepak電子產(chǎn)品散熱仿真分析培訓(xùn)課程

課程目標(biāo)：

通過(guò)該課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員應(yīng)能夠?qū)鳠嵩硪约皺C(jī)制有所了解，對(duì)于電子產(chǎn)品熱分析的流程和軟件使用有詳細(xì)把握；能夠獨(dú)立完成電子產(chǎn)品熱模型的建立、仿真運(yùn)算和報(bào)告整理等工作。

課程大綱：

主題

內(nèi)容

傳熱原理介紹

電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ICEPAK整體介紹

1.?熱的三種傳遞方式介紹

2.?電子產(chǎn)品的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)與組件

3.?界面介紹及演示

4.?幾何模型創(chuàng)建：阻礙流動(dòng)構(gòu)建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過(guò)的構(gòu)建介紹（openings，grilles，vents，fans等）

模型與邊界條件

材料與庫(kù)介紹

1.?復(fù)雜構(gòu)建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹

2.?材料與庫(kù)介紹

3.?建模技巧

4.?一個(gè)簡(jiǎn)單完整模型的建立

網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定

1.?網(wǎng)格類型，網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定

2.?劃分網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)

3.?網(wǎng)格劃分技巧

4.?網(wǎng)格質(zhì)量檢查

求解器設(shè)定

完整仿真流程介紹與案例實(shí)操

1.?監(jiān)測(cè)點(diǎn)與監(jiān)測(cè)曲線

2.?求解器設(shè)置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對(duì)流，輻射傳熱，穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)模擬）

3.?完整仿真流程介紹

4.?實(shí)操案例：自然對(duì)流案例

主題

內(nèi)容

結(jié)果后處理介紹

1.?后處理的結(jié)果種類及參數(shù)設(shè)定

2.?仿真報(bào)告的書(shū)寫(xiě)

參數(shù)化與優(yōu)化介紹

芯片封裝介紹與建模

1.?產(chǎn)品與模型優(yōu)化評(píng)估

2.?模型的參數(shù)化與優(yōu)化

3.?芯片封裝工藝介紹與建模方法

外部幾何的導(dǎo)入

案例實(shí)操

1.?針對(duì)電子行業(yè)常用的機(jī)箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導(dǎo)入復(fù)雜幾何

2.?CAD導(dǎo)入案例練習(xí)

3.?EDA接口導(dǎo)入設(shè)定

4.?快速建模方法

5.?案例實(shí)操：強(qiáng)迫對(duì)流案例

收斂問(wèn)題與解決

熱測(cè)試介紹

答疑

1.?收斂問(wèn)題介紹，問(wèn)題查找與解決

2.?熱測(cè)試介紹

3.?疑問(wèn)解答

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