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【課程大綱】
課程導(dǎo)入：
當(dāng)前企業(yè)可靠性工作主要的、常見(jiàn)的問(wèn)題
產(chǎn)品可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系：區(qū)別和聯(lián)系
產(chǎn)品可靠性出問(wèn)題的危害：電子產(chǎn)品和系統(tǒng)可靠性事故視頻
一、電子產(chǎn)品可靠性與可靠性試驗(yàn)概述
1.可靠性設(shè)計(jì)的重要性
2.系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)流程
3.可靠性仿真技術(shù)
4.可靠性試驗(yàn)概述
5.環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS）試驗(yàn)技術(shù)
6.HALT&HASS試驗(yàn)技術(shù)
7.振動(dòng)試驗(yàn)技術(shù)
8.集成電路加速壽命試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒榻B
9.案例研討：1.BGA焊點(diǎn)熱與振動(dòng)疲勞可靠性評(píng)估? 2. CSP封裝焊接可靠性問(wèn)題
10.工作坊：現(xiàn)場(chǎng)演練，企業(yè)如何建立自己的可靠性試驗(yàn)室
11.典型案例：通信產(chǎn)品和能源類產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)條件、測(cè)試內(nèi)容、測(cè)試方法解析
二、PCBA和元器件可靠性工程應(yīng)用及發(fā)展方向
1.體系建設(shè)
2.可靠性工作的中心
3.可靠性工作計(jì)劃
4.建立并實(shí)施可靠性標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
5.可靠性仿真與數(shù)值模擬介紹
6.可靠性仿真應(yīng)用案例
7.可靠性試驗(yàn)技術(shù)
8.電子企業(yè)可靠性研究五個(gè)方向
9.標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)
三、PCBA&元器件工藝DFR和失效分析FA實(shí)踐
1.失效分析的產(chǎn)生與發(fā)展
2.失效分析流程體系主要內(nèi)容
3.工藝失效分析業(yè)務(wù)范疇
4.案例：Met產(chǎn)品散熱測(cè)試與優(yōu)化
5.DFR&FA業(yè)務(wù)架
-H公司DFR&FA流程圖
6.失效分析的常見(jiàn)誤區(qū)
7.失效分析基礎(chǔ)
8.失效分析主要方法技術(shù)手段
9.失效分析基本過(guò)程和九大通用原則
10.PCBA失效分析儀器設(shè)備
-成像技術(shù)、形貌觀察儀器：立體顯微鏡，金相顯微鏡，掃描電子顯微鏡，x光機(jī)，C－SAM聲學(xué)掃描顯微鏡簡(jiǎn)介
11.PCBA失效分析儀器設(shè)備
-成份技術(shù)：化學(xué)分析（CA），電子能譜/波譜（EDX/WDX），等離子發(fā)射光譜（ICP），液相、氣相色譜（LC），離子色譜（IC），俄歇電子能譜簡(jiǎn)介
12.力學(xué)與熱力學(xué)分析
-物理性能測(cè)試設(shè)備：動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA），差示掃描量熱法（DSC），熱機(jī)械分析（TMA），動(dòng)態(tài)介電分析（DDA），離子污染測(cè)試儀，可焊性測(cè)試儀，熱重法（TG），溫度測(cè)試儀簡(jiǎn)介
13.表面材料污染、材料微區(qū)成份分析簡(jiǎn)介
14.失效分析設(shè)備儀器介紹-試樣制備設(shè)備簡(jiǎn)介
15.案例：通信產(chǎn)品PCBA早期失效解析
16.案例：汽車電子焊接失效分析
四、典型企業(yè)PCBA設(shè)計(jì)指南及失效案例
1.環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用
2.結(jié)構(gòu)與熱設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用
3.現(xiàn)場(chǎng)演練：H公司元器件工藝應(yīng)用設(shè)計(jì)指南重點(diǎn)把握和排序
4.案例：SIP元器件封裝可靠性仿真
5.案例：溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致元器件基板斷裂
6.焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用
7.PCB工藝設(shè)計(jì)基本要求和應(yīng)用
8.案例：多層PCB通孔失效分析
9.PCB制作要求設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用要點(diǎn)
10.組裝過(guò)程設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用要點(diǎn)
11.案例：高速光傳輸PCBA組裝過(guò)程失效解析? ?
12.可靠性試驗(yàn)與篩選設(shè)計(jì)規(guī)則和應(yīng)用
13.案例：智能手機(jī)可靠性試驗(yàn)Failure分析
14.案例：高速高頻PCBA可靠性設(shè)計(jì)案例及失效分析
15.案例：E公司可靠性設(shè)計(jì)應(yīng)用發(fā)展歷程介紹
16.工作坊：現(xiàn)場(chǎng)演練，企業(yè)如何建立自己的DFR GUIDELINE？
五、元器件可靠應(yīng)用、元器件選型及元器件失效案例
1.元器件工程需求符合度分析
2.元器件質(zhì)量可靠性典型需求與分析
1)機(jī)械應(yīng)力
2)可加工性
3)電應(yīng)力分析
4)環(huán)境應(yīng)力分析
5)溫度應(yīng)力分析
6)壽命與可維護(hù)性
3.固有失效率較高元器件改進(jìn)對(duì)策
4.新元器件選用基本原則和要求
5.元器件風(fēng)險(xiǎn)防范（可采購(gòu)性）考慮要素 ?
6.元器件品質(zhì)（可用性）考慮要素
7.元器件可生產(chǎn)性考慮要素
8.元器件成本考慮要素??????? ?
9.元器件在板測(cè)試基本項(xiàng)目
10.元器件品質(zhì)控制體系與規(guī)范介紹
1)體系簡(jiǎn)介
2)元器件規(guī)范類別與查找方法
11.案例研討：某通信模塊元器件早期失效解析
六、企業(yè)如何推行PCBA&元器件DFR
1.可靠性主導(dǎo)和牽頭的責(zé)任部門
2.部門分工和職責(zé)要求
3.可靠性要求執(zhí)行和落實(shí)問(wèn)題
4.兩個(gè)思路和四件事
5.企業(yè)推行三步驟
6.案例：某公司DFX輔導(dǎo)項(xiàng)目介紹
內(nèi)容回顧與總結(jié)Q&A
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