?MEMS產(chǎn)業(yè)高技能培訓(xùn)

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培訓(xùn)課程

1、MEMS市場發(fā)展趨勢：MEME/NEMS，可實(shí)現(xiàn)宏觀機(jī)電系統(tǒng)所不能實(shí)現(xiàn)的功能，再航空航天，電子信息，環(huán)境保護(hù)，交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域有巨大的應(yīng)用前景，本課程基于MEMS的發(fā)展歷程和前景，對MEMS主要關(guān)鍵技術(shù)與核心器件開展分析，并對目前主要應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈和中國現(xiàn)狀進(jìn)行介紹，讓學(xué)員全面了解全球MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況和趨勢。

2、MEMS原理及器件：基于電學(xué)和機(jī)械學(xué)的基本概念，將MEMS器件制造過程中在材料，工藝，封裝和測試方面會遇到的主要問題一一進(jìn)行分析，并針對目前市場上主流的六款MEMS產(chǎn)品，微麥克風(fēng)，加速度計(jì)，壓力傳感器，微陀螺儀等進(jìn)行技術(shù)及設(shè)計(jì)原理分析，讓學(xué)員從不同層面和角度全面了解主要MEMS器件設(shè)計(jì)原理，并避免共性問題的發(fā)生，

3、MEMS工藝：理論學(xué)習(xí)MEMS的加工工藝包括——光刻，表面微加工工藝，體微加工工藝，精密加工，讓學(xué)員形成扎實(shí)的理論基礎(chǔ)。

4、MEMS工藝：工藝試驗(yàn)——為學(xué)員定制了兩種工藝試驗(yàn)方案，可體會制作微型MEMS結(jié)構(gòu)的工藝，包括清洗，光刻等。

5、MEMS器件封裝技術(shù)：全面介紹了MEMS封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢，對最新的封裝技術(shù)進(jìn)行探討，并介紹全球主要封裝廠的詳細(xì)情況，讓學(xué)員把握最新及最實(shí)用的封裝技術(shù)。

6、MEMS器件測試技術(shù)：全面介紹了MEMS器件測試技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，針對課程特點(diǎn)專門設(shè)置了相關(guān)互動(dòng)。

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