培訓對象：產(chǎn)品硬件設(shè)計工程師，CAD layout工程師，工藝設(shè)計工程師、生產(chǎn)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理
課程目標：
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對產(chǎn)品設(shè)計的影響，以及可測試性設(shè)計和可返修性設(shè)計等內(nèi)容。并通過實踐案例，講解如何在產(chǎn)品研發(fā)過程中開展DFM工作。
課程大綱（DFM知識講解）
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎
3. DFM概要：熱設(shè)計、測試設(shè)計、工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝
三、 基板和元件設(shè)計、選擇
基板和元件的基本知識
基板材料的種類和選擇、常見的失效現(xiàn)象
元件的
種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
業(yè)界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
組裝（封裝）的最新進展
四、 焊盤設(shè)計
1. 影響焊盤設(shè)計的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標準
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計
3. 焊盤設(shè)計的業(yè)界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
五、 PCB設(shè)計與元器件布局、布線設(shè)計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 元件布局、布線設(shè)計的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、厚徑比、最小孔徑與線寬、拼版設(shè)計、考慮機械應(yīng)力的布局、考慮散熱方式的布局、密間距器件的布局等。
4. 不同工藝路線時的布局設(shè)計案例
5. 可測試設(shè)計和可返修設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；
六、 研發(fā)過程中如何開展DFM工作
1. 并行設(shè)計是開展DFM工作的基礎(chǔ)
2. 基于并行設(shè)計的DFM工作開展方法，各設(shè)計階段DFM工作的主要內(nèi)容
3．DFM設(shè)計規(guī)范的重要性
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課程大綱（DFM設(shè)計實踐）
一、 DFM設(shè)計的具體工作
1. DFM具體工作及所需要的工具
2. DFM軟件架構(gòu)
3. CAD數(shù)據(jù)的導入
以下結(jié)合具體案例進行
二、 網(wǎng)絡(luò)表分析
1 CAD數(shù)據(jù)與自帶網(wǎng)絡(luò)表之間的比較
2 兩個CAD數(shù)據(jù)之間的網(wǎng)絡(luò)表比較
3 網(wǎng)絡(luò)短路/斷路/冗余/遺缺的定位
4 自動截圖并輸出到錯誤報告中
三、 裸板分析
1 鉆孔分析
2 信號層分析
3 電源/地層分析
4 阻焊層分析
5 絲印層分析
6 結(jié)果分析并輸出報告
四、 裝配分析
1 BOM表導入及VPL的下載匹配
2 器件分類及屬性定義
3 裝配工藝路線的設(shè)定
4 光學點的設(shè)置
5 設(shè)定安裝孔、加工孔
6 運行裝配分析
7 結(jié)果分析并輸出報告
五、 輸出實裝板的三維虛擬模型
六、 元件模型建庫
1 器件庫信息的查詢管理
2 新制造商的建立
3 新封裝的建立
4 新器件的建立
5 在BOM管理器中下載所建器件
七、 ERF規(guī)則管理器
1 管理器的架構(gòu)
2 規(guī)則設(shè)定的基本操作及注意事項
3 裸板分析規(guī)則
4 裝配分析規(guī)則
5 精準規(guī)則庫以減少虛報漏報
八、 DFx自動化介紹
1 信息查詢工具Info的應(yīng)用
2 宏命令的錄制及調(diào)用
3 Perl語言的基本語法
4 Perl與E3K/T5K的接口
5 Web方式的DFx全自動化運行介紹
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