?培訓(xùn)目標(biāo)：

分析熱設(shè)計的流程中經(jīng)常被提及的一些問題；提出熱仿真和熱測試的相互驗(yàn)證的解決方案；分析表達(dá)熱流路徑的結(jié)構(gòu)函數(shù)的詳細(xì)理論，給出三維空間熱解析的解決方案；介紹FloTHERM即將發(fā)布的V11的新功能。

主要內(nèi)容：

1.FloTHERM機(jī)箱仿真實(shí)例

-FloMCAD接口導(dǎo)入CAD模型；

-FloEDA接口導(dǎo)入PCB板細(xì)節(jié)；

-FloTHERM網(wǎng)格劃分技巧；

-Command?Center優(yōu)化分析；

2.結(jié)構(gòu)函數(shù)與三維空間熱解析

-關(guān)于熱阻的正確理解；

-描述熱流路徑的結(jié)構(gòu)函數(shù)；

-結(jié)構(gòu)函數(shù)與熱分布的關(guān)系；

-熱仿真和熱測試的相互驗(yàn)證——TO220封裝詳細(xì)熱模型校準(zhǔn)案例分析；

3.FloTHERM?V11新功能及發(fā)展趨勢