電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)-DFM專(zhuān)題培訓(xùn)
????? 培訓(xùn)目標(biāo)：
???? 通過(guò)提高SMT人員的理論水平和解決實(shí)際問(wèn)題的能力，最終實(shí)現(xiàn)降低制造缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本、提高生產(chǎn)效率，使您的公司不斷增加利潤(rùn)，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)該課程，工藝設(shè)計(jì)技能提高，便于問(wèn)題分析，可以幫你判斷哪些工藝問(wèn)題是與設(shè)計(jì)有關(guān),減少徒勞無(wú)益的整改措施
培訓(xùn)簡(jiǎn)介：
?1、了解可制造性設(shè)計(jì)的重要性，推行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中設(shè)計(jì)人員應(yīng)承擔(dān)的職責(zé)；
?2、了解制造工藝流程及典型工序的基本知識(shí)，幫助設(shè)計(jì)工程師理解工藝設(shè)計(jì)規(guī)范，達(dá)到設(shè)計(jì)中靈活運(yùn)用；
?3、基板和元器件基本知識(shí)，在設(shè)計(jì)中的選取準(zhǔn)則，直接關(guān)系單板加工流程、成本、產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和可維護(hù)性等方面；
?4、單板熱設(shè)計(jì)是影響單板可靠性的主要方面，介紹熱設(shè)計(jì)的常用方案；
?5、從工藝加工等后工序的角度介紹PCB設(shè)計(jì)中直接相關(guān)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、元件布局的基本知識(shí)。
培訓(xùn)對(duì)象:
???? 工廠工程管理人員、SMT工藝工程師和技術(shù)員、生產(chǎn)工程師、設(shè)備工程師、SMT經(jīng)理，產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工程師，品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部/品質(zhì)部經(jīng)理，PCB設(shè)計(jì)員、元器件工程師
七、課程大綱：（根據(jù)學(xué)員反映，授課內(nèi)容可能會(huì)有所調(diào)整）
?第一章? SMT工藝與生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)? 　
◆ 常用SMT工藝過(guò)程介紹和在設(shè)計(jì)時(shí)的應(yīng)用 　
◆ SMT重要工藝工序，焊膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑、元件貼放、回流焊、波峰焊 　
◆ 檢測(cè)；X-ray,AOI,5DX,測(cè)試 　??????????
◆ 電子工藝控制中的新應(yīng)用
第二章 DFM概述和設(shè)計(jì)步驟
◆ 設(shè)計(jì)對(duì)SMT質(zhì)量的影響????????????????
◆ DFM概述
◆ 如何判斷工藝的影響來(lái)自設(shè)計(jì)??????????
◆ DMF實(shí)際應(yīng)用與實(shí)例
第三章? DFM 檢查表與應(yīng)用?
◆ 基板和元件設(shè)計(jì)
1.基板和元件的基本知識(shí)
2.基板材料的種類(lèi)和選擇、常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類(lèi)和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
◆ 熱設(shè)計(jì)要求
1.高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理
2.CTE熱溫度系數(shù)匹配問(wèn)題和解決方法
3.散熱和冷卻的考慮
4.與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的走線和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
5.常用熱設(shè)計(jì)方案
◆ 線路板的外層，阻焊層???????
◆ 拼板和PCB板的分割
◆ 元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)，布局?
1. 影響焊盤(pán)設(shè)計(jì)的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
3. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)
4. 焊盤(pán)優(yōu)化解決工藝問(wèn)題案例
◆ 自動(dòng)插件???????????????????
◆ BGA,CSP,QFN??????
◆ 表面貼裝，PTH,元件重量影響，
第四章? 組裝流程與DFM?
◆ 雙面貼裝???????????????????
◆元件間距、方向、分布
第五章? 可組裝性設(shè)計(jì)DFA/DFT?
◆組裝簡(jiǎn)單化的組裝性設(shè)計(jì)??????
◆ 可生產(chǎn)性指數(shù)
◆焊接件??????????????????????
◆ 注塑件
◆可測(cè)試性設(shè)計(jì)????????????????
◆ 物理設(shè)計(jì)與ICT
◆ 測(cè)試點(diǎn)的要求
第六章? DFM分析模型
◆數(shù)據(jù)輸出 　?????????????????
◆ 有效性分析 　
◆系統(tǒng)建立 　?????????????????
◆ DFM報(bào)告
◆輔助軟件
第七章? 電子工藝技術(shù)平臺(tái)建立
◆建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)范的重要性????
◆DFM規(guī)范體系建立的組織保證
◆DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證??
◆DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容
◆DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中如何應(yīng)用