?授課內(nèi)容：
第一章、? 裝聯(lián)的要求
??????? 1.1? 一般要求：裝聯(lián)的原則，裝聯(lián)順序
??????? 1.2 防振要求
??????? 1.3 散熱要求
??????? 1.4 電磁屏蔽要求
第二章、 導(dǎo)線焊接連接工藝
??????? 2.1導(dǎo)線與焊杯(槽)接線端子的連接
??????? 2.2 導(dǎo)線與鉤型接線端子的連接
??????? 2.3 導(dǎo)線與通孔型接線端子的連接
??????? 2.4 導(dǎo)線與電纜的連接
??????? 2.5導(dǎo)線束的裝配
??????? 2.6 導(dǎo)線束的敷設(shè)與綁扎
??????? 2.7整機的連接
??????? 2.8 射頻同軸電纜的連接
??????? 2.9半剛性電纜的制作
第三章、輔助工藝(有效幫助工藝人員以及質(zhì)量檢驗人員控制產(chǎn)品可靠性)
??????? 3.1緊固技術(shù)????????????????????????
??????? 3.2表面敷形涂復(fù)????????????????????
??????? 3.3多余物的控制和預(yù)防
??????? 3.4清洗
??????? 4.5粘固與灌封
第四章、 印制電路板組裝件的修復(fù)和改裝
??????? 4.1修復(fù)，改裝，返工
??????? 4.1.1修復(fù)：修復(fù)的準(zhǔn)則，修復(fù)的數(shù)量?
??????? 4.1.2改裝：改裝的準(zhǔn)則，改裝的數(shù)量
??????? 4.1.3返工：返工的準(zhǔn)則，返工的次數(shù)
??????? 4.2修復(fù)和改裝的要求
??????? 4.2.1表面敷形涂復(fù)層的清除
??????? 4.2.1焊接點焊料的清除及打彎引線的矯直
??????? 4.2.3一般印制導(dǎo)線的修復(fù)
??????? 4.2.4 隆起印制導(dǎo)線的修復(fù)
??????? 4.2.5隆起焊盤的修復(fù)
??????? 4.2.6接線端子的更換
??????? 4.2.7元器件引線(或?qū)Ь€)與導(dǎo)線的連接
??????? 4.2.8元器件的改裝(增添)
??????? 4.2.9元器件引線的拆除
第五章、電裝工藝文件的編寫
??????? 5.1電裝工藝文件的完整性
??????? 5.2電裝工藝文件的編寫要求
??????? 5.2.1設(shè)計文件的工藝性審查
??????? 5.2.2電子工藝文件編寫的依據(jù)
??????? 5.2.3電子工藝規(guī)程的編寫要求
??????? 5.2.3.1電子工藝規(guī)程中文字內(nèi)容的編寫要求??????
??????? 5.2.3.2各類電子工藝規(guī)程編寫的主要內(nèi)容
第六章、 電子裝聯(lián)禁(限)用工藝
??????? 6.1中國航天科技集團公司“航天產(chǎn)品電子裝聯(lián)禁(限)用工藝”
??????? 6.2中國空間技術(shù)研究院“航天器電子裝聯(lián)禁(限)用工藝”?