電磁兼容設(shè)計(jì)、測(cè)試與整改技術(shù)培訓(xùn)

一? 培訓(xùn)對(duì)象
系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師、電磁兼容工程師、電路設(shè)計(jì)工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、工藝師以及企業(yè)管理人員。

二 培訓(xùn)大綱? （PPT課件內(nèi)容簡(jiǎn)介）
????? 【電子類產(chǎn)品的電磁兼容性設(shè)計(jì)、整改與測(cè)試】
【內(nèi)容提要】
本講座簡(jiǎn)要介紹了電磁兼容（EMC）的基本概念、EMC指標(biāo)、EMC三要素、EMC 問題分類、解決EMC問題的基本方法、產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的目標(biāo)；設(shè)備級(jí) EMC設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)；重點(diǎn)講述了設(shè)備EMC設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容，包括PCB（含高速PCB、布局、布線等）的EMC設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu) EMC設(shè)計(jì)、屏蔽、接地與搭接、濾波、信號(hào)接口、工藝、器件選用、軟件設(shè)計(jì)要求、EMC測(cè)試、如何使你的產(chǎn)品順利通過EMC認(rèn)證測(cè)試以及存在EMC問題的設(shè)備如何進(jìn)行整改等內(nèi)容，可供 EMC工程師、電路設(shè)計(jì)工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師以及管理工作者參考。
對(duì)于瞬態(tài)騷擾的抑制、瞬態(tài)騷擾源以及如何選用瞬態(tài)騷擾抑制器，可以做專題研討，作者曾做過“高頻（1GHz以上）電路的ESD防護(hù)”的專題研究，并得出在現(xiàn)有的器件條件下的若干防護(hù)方法，可與感興趣的同志交流
1?電磁兼容技術(shù)基礎(chǔ)
??? 什么是 EMC? EMC三要素? 解決EMC問題的基本方法? EMC問題的分類? 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)目標(biāo)? EMC主要指標(biāo)--- EMI類? --- EMS類? 產(chǎn)品EMC的其他指標(biāo)? 解決EMC問題的時(shí)機(jī)---新產(chǎn)品開發(fā)中進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)的重要性? EMC問題的一般分析解決方法? EMC分析預(yù)測(cè)的一般概念?
2 干擾耦合機(jī)制和基本抑制方法
?? 電磁信號(hào)的耦合機(jī)制? 抑制傳導(dǎo)類耦合的基本方法? 抑制電場(chǎng)耦合的基本方法? 抑制磁場(chǎng)耦合的基本方法? 抑制輻射干擾的基本方法
3 設(shè)備EMC設(shè)計(jì)需考慮的關(guān)鍵要素
4? PCB的EMC設(shè)計(jì) （含高速PCB）
? PCB電源的EMC考慮? PCB電源的濾波? PCB電源的啟動(dòng)? PCB電源的布板
? PCB的布局 PCB的分層? PCB的布線 --? 一般要求?? --? 布線規(guī)則（詳細(xì)）? PCB高速信號(hào)線的阻抗匹配? PCB板的濾波? 信號(hào)接口設(shè)計(jì)? 信號(hào)接口設(shè)計(jì)的具體要求?
5? 接地設(shè)計(jì)
? 接地的原則? 接地的方法? -- 懸浮地 串聯(lián)單點(diǎn)接地 并聯(lián)單點(diǎn)接地 并聯(lián)多點(diǎn)接地 AGND? DGND? PGND? BGND? PCB的接地層
6? 設(shè)備結(jié)構(gòu)的EMC設(shè)計(jì)
? 結(jié)構(gòu)布局? 結(jié)構(gòu)屏蔽 ---- 屏蔽的原理? 屏蔽的要求? 屏蔽的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
結(jié)構(gòu)開孔和縫隙的處理? 加工工藝要求?? 結(jié)構(gòu)的搭接?? 電纜的EMC--電纜的屏蔽? 線纜的走線? 線纜的選擇與使用?
7?硬件器件選擇與EMC
8?軟件設(shè)計(jì)與EMC
9?電磁兼容性測(cè)試
認(rèn)證測(cè)試與廠家摸底測(cè)試? 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)? 測(cè)試設(shè)備（標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備和廠家自備簡(jiǎn)易設(shè)備）? 測(cè)試場(chǎng)地? 產(chǎn)品開發(fā)階段部件和整機(jī)的EMC測(cè)試? EMI診斷技術(shù)
10?如何使你的產(chǎn)品順利通過EMC認(rèn)證測(cè)試
產(chǎn)品開發(fā)階段的EMC論證? EMC指標(biāo)要求? EMC設(shè)計(jì)和EMC控制措施? 產(chǎn)品生產(chǎn)加工階段的EMI控制? 產(chǎn)品鑒定階段的EMC測(cè)試? EMI問題定位和整改? 認(rèn)證測(cè)試前的摸底測(cè)試和準(zhǔn)備工作
11?存在EMC問題的設(shè)備如何進(jìn)行整改
問題定位分析? EMI診斷技術(shù)的應(yīng)用? 整改措施? 局部改進(jìn)設(shè)計(jì)? 局部更換另部件? 測(cè)試確認(rèn)? 整改的費(fèi)/效比?
12?整改案例分析
13?總結(jié)? THE END
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