?培訓(xùn)內(nèi)容：

1.?DFX概述

學(xué)習(xí)目標(biāo)：?介紹DFX含義、特點及開展DFX的思路。?

1.1、手機(jī)產(chǎn)品新特點及面臨挑戰(zhàn)?

1.2、產(chǎn)品并行開發(fā)模式特點?

1.3、什么是DFX?

1.4、為何要開展DFX?

1.5、如何開展DFX?

2.?手機(jī)單板DFMA設(shè)計

學(xué)習(xí)目標(biāo)：介紹手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計、可裝配性設(shè)計要求。

?2.1、經(jīng)典手機(jī)單板

DFMA案例分析

?2.2、手機(jī)SMT工藝介紹

?2.3、滿足SMT工藝的DFM設(shè)計要求

2.4、滿足SMT設(shè)備的DFM設(shè)計要求?

2.5、手工焊接DFA設(shè)計要求

2.6、點膠DFA設(shè)計要求

2.7、屏蔽架\屏蔽罩DFA設(shè)計要求

3.?手機(jī)整機(jī)組裝DFA設(shè)計

學(xué)習(xí)目標(biāo)：介紹手機(jī)整機(jī)可裝配性設(shè)計要求。

3.1、經(jīng)典手機(jī)整機(jī)DFA案例剖析

?3.2、手機(jī)組裝過程介紹

?3.3、整機(jī)DFA設(shè)計準(zhǔn)則

3.4、TP\LCD的DFA設(shè)計要求?

3.5、內(nèi)置電池、電聲器件、傳感器等DFA設(shè)計要求

?3.6、標(biāo)貼、輔料等DFA設(shè)計要求

4.?手機(jī)生產(chǎn)可測試性（DFT）設(shè)計

學(xué)習(xí)目標(biāo)：介紹手機(jī)生產(chǎn)可測試性設(shè)計要求。

4.1、手機(jī)生產(chǎn)測試流程介紹

4.2、常見DFT案例分析?

4.3、手機(jī)DFT設(shè)計準(zhǔn)則

?4.4、手機(jī)各測試工位DFT設(shè)計要求

5.?手機(jī)可拆卸性（DFD）可維修性（DFR）設(shè)計?

學(xué)習(xí)目標(biāo)：介紹手機(jī)可拆卸性、可維修性、設(shè)計要求。?

5.1、手機(jī)DFD\DFR設(shè)計準(zhǔn)則?

5.2、硬件DFD\DFR設(shè)計要求

5.3、結(jié)構(gòu)DFD\DFR設(shè)計要求?

5.4、軟件DFD\DFR設(shè)計要求

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