曙海教學優(yōu)勢
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?集成電路(IC)電磁兼容設計培訓課程
課程大綱：
一、集成電路EMC技術概論
1.1、何謂集成電路EMC設計
1.2、集成電路EMC標準與規(guī)范
1.3、EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關系
1.4、電磁兼容設計與抗電磁騷擾的區(qū)別
1.5、集成電路的EMC設計管理
二、IC版圖設計中的EMC/EMI問題
2.1、版圖設計
2.2、版圖舉例
三、IC版圖EMC設計
3.1、減小版圖互連線路走線的阻抗
3.2、版圖布局和布線的準則：
3.3、版圖中電源網格/地線網格,電源總線/信號總線和接地設計準則
3.4、層次化結構和多金屬層設計與應用/金屬距離和密度
3.5,?ESD電路分析
四、IC地線設計
4.1、接地系統(tǒng)
4.2、IC中的接地
五、IC中的屏蔽設計
5.1、屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算
5.2、IC中的屏蔽
六、濾波設計
6.1、濾波器的種類
6.2、如何選擇濾波器的網絡結構
6.3、如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性
七、成功IC版圖舉例
7.1、電源電壓檢測電路版圖設計
7.2、利用CADENCE?IC?Craftsman自動布局布線
7.3、SuperV芯片的版圖優(yōu)化
7.4、Ledit版圖設計軟件
7.5、門級ASIC的分層物理設計
八、集成電路設計軟件
8.1、Cadence?RF設計Kits(錦囊)?
8.2、CADENCE:SiP?IC設計主流化
8.4、用于?RFIC設計的Calibre驗證
8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon)?顯示芯片
8.6、CMOS?器件版圖?DUMMY?圖形
九、掌握IC封裝特性抑制EMI
9.1、DIP
9.2、芯片載體封裝?
9.3、方型扁平封裝（Quad?Flat?Package）?
9.4、BGA封裝?
9.5、CSP封裝
9.6、裸芯片組裝?
9.7、倒裝芯片(Flip?Chip)(簡稱:FC)?
9.8、多芯片模塊
9.9、系統(tǒng)芯片（SOC）
十、集成電路EMC標準與試驗方法
